PCB技術 - PCB組立機構の大きなインパクト

任意の種類のプリント基板に及ぼす水分の影響を低減する精度について. 物質融合から, PCBレイアウト, プロトタイピング, PCB工学, 包装と注文配送段階への組立, 水分の影響に注意しなければならない PCB製造 PCB機能によるダメージやその他の問題を回避するには. 加えて, 積層工程中の湿度レベルを制御するための重要な方策について詳細に理解しよう, 実行中のコントロール PCBアセンブリ 制御ストレージ, 包装及び輸送.

何が大きな影響を与える要因は PCBアセンブリ メカニズム

硬い/フレキシブルプリント回路基板アセンブリ、ケーブル束、ボックス化アセンブリまたはワイヤーハーネスPCBアセンブリは様々な種類の材料で作られています。高周波、低インピーダンス、コンパクト性、耐久性、高張力、低重量、多機能、温度制御、耐湿性を必要とし、PCBは回路の複雑さによって単層、二重層、多層に分けられる。PCB製造の初期段階において注意すべき重大な問題のうち，湿度または湿度は，PCB操作における電子的及び機械的故障のためのスペースを作り出す主要な要因である。

どのように水分はプリント回路基板上の巨大なトラブルを引き起こすか？

エポキシガラスprepregに存在することによって、それは記憶の間、PCBの中で拡散する。そして、吸収されるときに、湿気はPCBアセンブリのさまざまな欠陥を形づくることができる。PCB製造工程におけるウエット工程時間は、微小亀裂に存在し、又は樹脂界面にホームを形成することができる。PCBアセンブリの鉛フリーメカニズムと平行して高温と蒸気圧のため、それは水分吸収を引き起こします。

プリント回路基板の接着剤および粘着性破壊が剥離または亀裂につながるので、湿気は金属移動を可能にし、結果として寸法安定性変化のための低インピーダンス経路をもたらす。ガラス転移温度の低下、誘電率の増加、および他の技術的損傷により、回路のスイッチング速度が低下し、伝搬時間の遅延が大きくなる。

PCBの湿気の主な効果は、金属化、積層、はんだマスクおよびPCB製造プロセスの品質を低下させることである。水分の影響により，ガラス転移温度が低下すると熱応力の限界が過大となる。時々、それは厳しい腐食を引き起こすことがありえます。そして、湿気が入って、イオン腐食に至ります。プリント回路基板アセンブリにおける吸湿性の他の一般的な性質は、難燃性または剥離、増加した（df）散逸因子および（dk）誘電率、めっきスルーホール上の熱応力、および銅酸化を含む。

水分を減らす方法 PCB製造:

pcb製造において単純であるか複雑な技術が使用されるかにかかわらず，湿式プロセスと残留水分の除去を必要とするpcbエンジニアリングには多くの活動がある。PCB製造に使用される原料は、PCBアセンブリ中の貯蔵、取扱い、およびストレスの間、保護される必要がある。PCB操作の様々な段階での制御を実装するための短いガイドです。

ラミネート

ラミネーションは、コアおよびプリプレグが積層され、積層体に層を結合するため、PCB製造における脱水工程である。ラミネーションプロセス中に制御される主な要因は、温度、使用時間及び加熱速度である。乾燥が低い場合には、吸湿のために内部の空隙を吸引する可能性を減らすために、真空を下げるために、処置がとられます。したがって、prepregsを扱うとき、手袋の使用は、湿気のレベルを制御することができます。これは、交差汚染を減らす。非腐食性の湿度指示カードは、必要に応じて湿度レベルを説明するために柔軟でなければならない。積層体は、短い洗浄サイクルを有し、制御された環境に効果的に貯蔵されるべきであり、これは、湿気ポケットが積層体内に形成されるのを防止するのを助ける。

（二）積層後工程とPCB組立

pcb製造，写真結像及びエッチング操作の穴あけ後，湿式工程で捕捉した吸湿率は高い。スクリーン印刷硬化とハンダマスクベーキングは、巻き込まれた湿気を和らげるために処理されたステップです。貯蔵条件を管理するためにステップ間の保持時間間隔およびさらに鋭くすることによって、これは湿気吸収のレベルを減らす際により効果的である。PCB積層の初期段階を確実にすることによって、回路基板は、ラミネーション後のベーキング動作を低減するのに十分に乾燥している。また、ドリル加工中のクラックを防止するために高品質の表面処理を行い、熱気ハンダ処理工程前にベークにより残留物の湿度を除去する。焼成時間は，水分量の判定レベル，pcb製造の複雑さ，pcb表面処理，回路基板に必要な十分な厚さを考慮することによって維持する必要がある。

したがって, 水分の効果の最新の状況を理解することが重要です PCB製造 失敗を避ける, PCBの損傷と短絡, 再工事のコストを増加させつつ. 現在, 研究者たちはより高度な解決策を発表する, 環境にやさしい PCB技術 の各段階で水分要素を制御する PCB製造, これにより時間を節約する, エネルギーとコスト.