PCB技術 - 集積回路のピン数に対するPCB技術の影響

間接交換とは、ICを間接的に交換し、周辺PCB回路を少し修正し、既存のピン配列を変更したり、単一のコンポーネントを追加したり、削減したりして、代替IC方法にすることです。

交換原則：交換後のICは元のICピンと機能が異なり、形状が異なることができるが、機能は同じであり、特性は似ているべきであり、交換後は元の機械の性能に影響を与えてはならない。

1.異なるパッケージのICは同じタイプのICチップに取って代わるが、パッケージの形状は異なる。交換時には、元デバイスのピンの形状と配列方式に従って新しいデバイスのピンを整形すればよい。例えば、AFTPCB回路CA 3064とCA 3064 Eは、前者が円形パッケージ、ラジアルピン：後者が二列直挿プラスチックパッケージであり、両者の内部特性は全く同じであり、ピン機能に基づいて接続することができる。複列ICAN 7114、AN 7115、LA 4100、LA 4102は基本的に同じパッケージであり、ピンとヒートシンクは180度完全に分離されている。

前述したように、AN 5620はラジエータ二列16ピンパッケージを採用し、TEA 5620二列18ピンパッケージを採用し、9と10ピンは集積PCB回路の右側に位置し、AN 5620のラジエータに相当し、他のピンは配置されている。9、10フィート接地を使用します。

2.PCB回路は同じ機能を持っているが、ピンごとに機能が異なる。LC交換は、各ICの具体的なパラメータと命令に基づいて交換することができる。

例えば、テレビ中のAGCでは、出力端がインバータ装置の後に交換可能であれば、ビデオ信号出力は正の差と負の差を有する。

3.同じタイプのプラスチックで異なるIC交換のピン機能

この代替には周辺PCB回路とピン配列を変更する必要があるため、一定の理論知識、完全なデータ、豊富な実践経験と技能が必要である。

4.無断で接地できない足がある

内部等価PCB回路からのピンとPCB回路の応用部分にはマークがない。空のピンに遭遇した場合は、許可なしに接地することはできません。これらのピンは、内部接続として使用されることもある、交換用または予備用のピンです。

5.組合せ交換組合せ交換は、破損していないPCB回路部分の複数の同型ICを使用して、機能障害のあるICを交換するための完全なICに再構築する方法である。オリジナルICを購入できない場合に最適です。

しかし、PCB回路の完全性の範囲内でICを使用するにはピン出力インタフェースが必要である。間接交換の鍵は、2つの代替ICの基本的な電気パラメータ、内部等価PCB回路、各ピンの機能、およびICコンポーネント間の接続関係情報を見つけることです。

実際の操作に注意する。

（1）集積回路基板のピン番号の順序は接続エラーではない、注意PCB上のコンポーネントの高さ分布とPCBの形状とサイズ

（2）置換ICの特性に適応するために、接続されている周辺PCB回路のコンポーネントはそれに応じて変化しなければならない。

（3）電源電圧は交換動作Cと一致しなければならない。もし元PCB回路の電源電圧が高い場合、電圧を下げて電圧を下げて、交換ICが正常に動作するかどうかを見てみてください。（4）交換後のICの静的動作電流を測定し、例えば電流が正常値よりはるかに大きい場合、PCB回路に自励現象が存在する可能性があり、デカップリングと調整が必要であることを表明する。

利得が元の利得と異なる場合は、フィードバック抵抗値を調整することができ、

（5）IC入力を交換後、出力インピーダンスは元PCB回路と整合し、その駆動能力を検査する、

（6）交換時に既存のPCB基板のピン穴とリード線を十分に利用すること。外部リード線は整然として、前後の交差を避けて、PCB回路の自励を検査して防止して、特に高周波の自励を防止して、

（7）電源投入前に、電源VCC回路に直流電流計を接続し、集積PCB回路の総電流が正常かどうかを観察するために、高圧抵抗値を大きく小さくすることが望ましい。

6.個別部品交換ICを使用する。場合によっては、機能を回復するためにICの破損した部品を交換するために個別のコンポーネントを使用することができます。交換する前に、ICの内部機能の原理、各ピンの通常の電圧、波形図、周辺コンポーネントからなるPCB回路の動作原理を理解しておく必要があります。