精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. なぜ 回路基板 非常に平らである必要があります
自動組立ラインにおいて、プリント基板が平坦でない場合、それは不正確な位置決めの原因となり、部品は基板の穴及び表面実装パッドに挿入することができず、自動挿入機でも損傷を受ける。コンポーネントを持つボードは、溶接後に曲げられ、コンポーネントの足がきれいにカットすることは困難です。ボードはシャーシやマシン内のソケットにインストールすることはできませんので、また、ボードの反りに遭遇するアセンブリ工場のために非常に迷惑です。現在，プリント基板は表面実装とチップ実装の時代に入り，組立工場は基板反りのためのより厳密で厳密な要求を持たなければならない。
反りの基準及び試験方法
According to the US IPC-6012 (1996 edition) <
3 .製造工程中の反面ワーピング
1 .エンジニアリングデザイン:プリント基板設計時の注意事項
a .層間プリプレグの配置は、例えば、6層基板のために、1～2層と5－6層の間の厚さと、プリプレグの数が同じでなければならず、それ以外の場合には、ラミネーション後に反りやすい。
B .多層コアボードとプリプレグは、同じサプライヤーの製品を使用する必要があります。
c .外側層の側面A及び側Bの回路パターンの面積は、できるだけ近いものでなければならない。A側が大きな銅面であり、B側のみが数行しかない場合、この種のプリント基板はエッチング後に容易に反ります。両側の線の面積があまりにも異なっているならば、あなたはバランスのために細い側にいくつかの独立した格子を加えることができます。
2 .打抜き前のベーキングボード
The purpose of baking the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, と同時に、基板の樹脂を完全に固める, そしてさらに基板の残りの応力を除去する, これはボードが反りを防ぐのに便利です. 援助. 現在, 多くの両面と多層ボードはまだブランキングの前または後にベーキングのステップに付着する. しかし, いくつかのボード工場の例外があります. 現在のPCB乾燥時間規制 PCB工場 矛盾している, 4から10時間まで及ぶ. のグレードに応じて決めることをお勧めします プリント板 反りのための生産と顧客の要件. ブロック全体が焼かれた後にジグソーまたはブランキングに切る. どちらの方法も実現可能です. 切断後に板を焼くことが推奨される. インナーボードも焼きます.
Prepregの緯度と経度
プリプレグを積層した後、ワープ及び緯糸の収縮率は異なり、打抜き及びラミネート時にはワープ及び緯糸方向を区別する必要がある。さもなければ、完成した基板をラミネーション後に反りさせることが容易であり、ベーキングボードに圧力を加えても修正が困難である。多層基板の反りに対する多くの理由は、プリプレグが積層中のワープ及び緯糸方向に区別されず、ランダムに積層されることである。
どのように緯度と経度を区別するには？圧延プリプレグの圧延方向はワープ方向であり、幅方向は緯糸方向である銅箔盤では，長辺は緯糸方向であり，短辺は反り方向である。あなたがわからない場合は、メーカーやサプライヤーを確認することができます。
積層後の応力緩和
多層基板は、ホットプレス、冷間プレス後に取り出し、バリをカットまたはミルした後、150℃で4時間オーブンで平坦にして基板内の応力を徐放し、完全に硬化させる。このステップは省略することはできない。
めっき中に薄板を矯正する必要がある。
表面電気めっきとパターン電気めっきのために0.4×1 . 2×6 . 6 mm超薄多層基板を使用すると，特殊なクランプローラを作製する必要がある。薄板が自動電気メッキライン上のフライバス上にクランプされた後、丸い棒が全体のフライバスをクランプするために使用される。ローラは、メッキ後のプレートが変形することがないように、ローラ上の全てのプレートを矯正するために一緒に張られている。この処置なしで、20～30ミクロンの銅レイヤーを電気メッキした後に、シートは曲がって、それを救済するのが難しいです。
ホットエアレベリング後のボードの冷却
プリント基板を熱風で平準化すると、ハンダ浴の高温（約250度）で衝撃を受ける。取出された後に、それは自然の冷却のために平らな大理石または鋼板に置かれて、それから掃除のための後処理機械に送られなければなりません。これは、ボードの反りを防ぐのに適しています。いくつかの工場では、鉛錫表面の明るさを高めるために、熱風を平準化した直後に冷水中に入れ、数秒後に後処理する。この種の熱いと冷たい影響は、特定のタイプの板に反りを引き起こすかもしれません。ツイスト、層状またはブリスター。また，冷却用機器に空気浮上床を設置することもできる。
被削材の処理
整然とした工場で, the プリント板 最終検査中にチェックされる100 %の平坦度. すべての無資格のボードが選択されます, オーブンに入れる, 3～6時間重圧の下で摂氏150度で焼かれます, そして、重圧の下で自然に冷やされる. その後、ボードを取り出すために圧力を和らげる, そして、平坦性をチェックする, そのため、ボードの一部を保存することができます, そして、ボードを平らにすることができる前に、2〜3回焼きます. 上海Huabaoの空気式のボードのワーピングと整流機は上海の鐘で使用されている 回路基板. 上記の反り対策措置が実施されない場合, ボードのいくつかは役に立たないし、スクラップできます.
