PCB技術 - フレキシブルプリント基板表面処理について

1.FPCBインジェクションゴールド

アドバンテージ：酸素化が容易でなく、長時間保管することができます、外観が滑らかで、小さな隙間ピンと溶接点を溶接することに適して、それはその溶接性を減らすことなく何度もリフロー溶接することができます。

高いコスト, 溶接強度不良, ニッケルフリー電気めっきプロセスの使用により, 簡単に黒いプレートの問題がある.ニッケル層は時間とともに酸素化する, そして長期的な信頼性は問題である.

2. FPCBイマージョンシルバー

シンプルプロセス, 鉛フリー溶接に適している, SMT.非常に滑らかな外観, 浸漬金より低いコスト, 非常に正確で細心の注意を払う.
不足：貯蔵条件は高い, 汚染やすい.溶接強度が問題を明らかにするのも簡単です.

3. FPCB Immersion Tin

Advantage:Adapt to parallel line production.正確で精巧な線処分にふさわしい, 鉛フリー溶接に適している, 特にプレス技術に適している.非常に良い平坦度, SMTにふさわしい.

不足：需要良好なストレージ条件は、好ましくは6ヶ月以上ではなく、電気的なテストも問題です。

FPCB OSP

利点：単純なプロセス、非常に平らな表面、鉛フリー溶接とSMTに適しています。簡単なターンオーバー、生産と便利な操作、パラレルライン操作に適応。低コスト

不足：リフロー溶接の限界は、SMTの再加工は適していません。高い記憶要件