PCB技術 - PCB設計内容と製造性設計実施手順

PCB設計 内容と製造性設計実施手順
PCB 計画色は、基板および要素装置データの選択を含む, 印刷回路計画, process (manufacturability) 計画, SMT信頼性設計, 生産コスト削減. ブレークダウンを図に示す.

SMT printed board manufacturability planning and implementation procedures are as follows

1. 機能確認, performance index and overall target of the overall サイズ of the electronic product

This is the factor in the first test of SMT printed board manufacturability planning.

2. 電気的原理と機械構造計画, のサイズと構造の形状を確認します PCB according to the structure of the whole machine

Draw the outline planning process layout of the SMT printed board, 図5 - 12に示すように. のサイズと構造を確認するとき PCB, 電子製品の構造を考える必要がある, しかし、また、プリンタおよび配置機械の締付けエッジを試験するために, 長さをマークする, width, との厚さ PCB, そして、構造部品取付穴の位置と大きさを設定する. クランプエッジは、コンポーネントのスケールに配置することはできません, パッドのエッジスケール, etc., 回路プランナーは、有用な範囲内の配線およびコンポーネントのレイアウト計画を行うことができます.

3. Appearance 組立方法 and process planning

Appearance assembly method and process planning are reasonable and fragrant, アセンブリ品質に直接影響する, 生産効率と生産コスト.

SMAのアセンブリクラスの画像とプロセスの流れは PCB planning, 異なるアセンブリ方法がパッド計画とコンポーネントカラム方向に異なる要件を持っているので. 良い計画は方向性 PCB rotation during soldering

are marked on the outside of the PCB, そして、計画で指定された生産プロセスと操作方向は完全に続くべきです.

4. 機能, performance index and product level of the root product select PCB materials and electronic components

(1)Select PCB data

(2) Select elementary equipment

According to the circuit requirements of the specific product, だけでなく PCB size, 組立密度, assembly method, product extension and investment

Cost to choose yuan equipment.

1. Selection of SMC

-- Pay attention to the size and accuracy of the scale, そして、配置マシンの機能を満たすために履歴をテストする.

-- Heliu electrolytic capacitor main ammonia is used in occasions with large capacitance

-- Film capacitors are used in occasions with high demand for heat.

マイカコンデンサは高電圧移動通信で使用される.

ウエーブはんだ付けプロセスは3層金属電極はんだ端構造チップ部品を選択しなければならない.

2. SMD選択.

--小さなアウトラインパッケージトランジスタ: SO 123は最も一般的に使用されるトライオードパッケージである, SOT 143は無線周波数に使用される.

——, SOJの縮小タイプです, ディップの機能に似ている.

-- QFP :大きな領域を占める, 鉛は変形しやすい, easy to lose coplanarity; but the flexibility of the lead can help release the stress and improve the general

The reliability of solder joints. QFPピン間の最小距離は0である.3 mm, と現在の0.このアプリケーションから5ミリメートルの距離は0です.3 mm, 0.4mm

'S QFP is gradually replaced by BGA. 選択時, 配置機械の精度が要件を満たしているかどうかに注意を払う.

――PLCC：小さなエリアを占有し、ピンは変形しにくい, しかし、検出するのは不便です.

O LCC :価格は高いです, そして、それは主に高信頼性と軍事製品のために使用されます. 忠誠心の機器との間のCETの問題 回路基板sはテストされるべきです.

-- BGA, 高IO回路に適したCSP.

3. Selection of chip electromechanical components

Piece electromechanical components are mainly used in high-density, 小さい, 軽量電子製品.

4. The selection of THC (instrument element equipment)
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは PCB工場, しかし同時に機会でもある. If PCB 工場 are determined to solve the problem of environmental pollution, その後fpcフレキシブル 回路基板 製品は市場の最前線にある, and PCB 工場はさらなる発展の機会を得ることができる.