PCB技術 - PCB基板めっき用銅めっきプロセス技術の紹介

銅めっきプロセス技術の紹介 PCB回路基板 electroplating processing

The main feature of the electroplated hole copper plating processing technology used by the 回路基板 多層インピーダンスを製造する製造業者 回路基板 is the blind and buried vias of the micro vias formed in the "core board" of the multilayer PCB回路基板. マイクロビアは、ボーリングと銅めっきによる層間電気配線を達成するために必要である. 正孔メタライゼーションと電気めっきのためのこのブラインド埋込み孔の最も重要な側面は電気めっき溶液のアクセスと置換である.

Circuit board manufacturers manufacture multi-layer PCBs by coating or laminating a dielectric layer (or resin-coated copper foil) on the surface of the "core board" and forming micro-vias. 「コアボード」の上に積層することによって形成されるこれらのマイクロビアは、光誘導方法のような方法によって製造される, プラズマ法, laser method and sandblasting method (mechanical method, 導入しない数値制御穴あけ法を含む, etc.) Made. These micro-vias on 多層PCB回路基板 need to be metallized and copper electroplated to achieve electrical interconnection between PCB layers. 本報では，ボーリングと電気めっきの間のPCBボードにおけるマイクロビアの特性と要求事項を主に紹介する.

スルーホール用, それが垂直穴メッキであるならば, the PCBメーカー 缶スイング, 振動する, めっき液をかき混ぜる, or spray flow in the plate making fixture (or hanger) to make the PCB on the two plates of the plate. 両者の間には油圧差がある. この油圧差は、メッキ液を穴に押し込み、穴の中にガスを逃がして穴を埋める. For high aspect ratio (thickness to diameter ratio: the ratio of the thickness of the dielectric layer to the micro-via hole) Small holes, この油圧差の存在はより重要である, そうすると、孔形成または電気メッキが行われる. 間隙電気めっき中, part of the Cu2+ ions in the plating solution in the hole must be consumed. したがって, the Cu2+ concentration of the plating solution in the hole is getting lower and lower, そして、孔形成または電気メッキの効率は、より小さくてより小さくなる. In addition to the effect of the plating fluid in the through hole (such as a "laminar flow" phenomenon, etc.) and the uneven current density distribution (the electric current density in the hole is much lower than the current density on the plate surface), したがって, 穴の中央部は、基板表面のコーティングの厚さよりも常に低い. めっき厚さの違いを低減するために, the most fundamental method is: one is to increase the flow rate of the plating solution in the hole or the number of exchanges of the plating solution in the hole per unit time (assuming that the plating solution is changed again and again, それは実際に複雑です, but this assumption can explain the problem); the second is to increase the current density in the hole, それは明らかに難しいか不可能です, 孔内のめっき液の電流密度を増大させることは、プレート表面の電流密度を増加させることになる, 結果的に, it will cause a greater difference between the thickness of the plating layer in the center of the hole and the thickness of the plate surface; the third is to reduce the current density during electroplating and the concentration of Cu2+ ions in the plating solution, and at the same time Increase the flow rate of the plating solution in the hole (or the number of exchanges of the plating solution), このように, can reduce the difference of Cu2+ ion concentration in the plating solution between the plate surface and the hole (referring to the difference between partial consumption of Cu2+ and replacement of the plating solution. Cu2+ concentration difference), this measure and method can improve the difference between the thickness of the plating layer on the board and the plating layer in the hole (at the center), but it is often at the expense of PCB productivity (yield), どちらがまた望ましくない. フォース, パルス電気めっき法の使用, 異なる高厚さ比直径microvias, 対応するパルス電流電気めっき法は、PCB基板表面メッキと、ホール内のメッキ層の厚さとの間の差を著しく改善することができる, 同じコーティング厚ささえ達成できる. 多層膜におけるマイクロビアのホールめっきに適用可能な対策 PCB回路基板s?

前述の通り, 多層膜中のマイクロビアの細孔めっき 回路基板sは盲目の穴で行われる. ブラインドホールの穴深さが小さいか、直径対直径比が小さいとき, 上記の4種類の電気めっきは良好な結果を得ることができた. しかし, ブラインドホールの深さが高い場合、または、厚さと直径の比が大きい場合, マイクロビアめっきの信頼性? 言い換えれば, ブラインドホールの深さまたは多層の厚み-直径比の妥当な程度を制御する方法 回路基板?

多層PCBにおけるマイクロビア処理のための水平孔めっきの使用, 詳細不明, しかし、PCBの厚さと直径の比は, 水平孔めっき. 信頼できる電気的相互接続が利用できる. アスペクト比が大きいブラインドバイア用, 多層膜の下面におけるブラインドビア 回路基板 穴の中でガスを降ろすのは難しい, そして、メッキ液が穴に入るのも難しい, 穴にメッキ液の交換に問題があるだけではありません, プレート表面が定期的にひっくり返されない限り.

まとめる, 上記多層PCB基板のホール形成及び電気めっき処理の基本特性及び基本原理に従って, 多層膜中のブラインドと埋込みビアは結論付けられる 回路基板 are processed by horizontal hole plating (especially the Large aspect ratio, such as aspect ratio>0.8), 垂直孔電気めっきの効果にははるかに劣る.