PCB技術 - 正負のPCB回路ボードの違い

プリント回路基板 ネガフィルム：一般的に我々はテンティングプロセスについて話す, そして、使用される化学溶液は、ネガフィルムが作られたあと、酸エッチング陰性フィルムである, 必要な回路または銅表面は透明である, 不要な部分は黒いです. 回路プロセスが露出したあと, 透明な部分は、ドライフィルムレジストが光にさらされて化学的に硬化される. その後の現像工程は、未硬化乾燥フィルムを洗浄する, ドライエッチングされた部分のみがエッチングプロセスの間に噛まれる. The copper foil (the black part of the negative film), ドライフィルムは洗われていない, which belongs to the circuit we want (the transparent part of the negative film)

The positive film of the 回路基板全般, 我々が話すパターン・プロセスは、アルカリエッチング. 回路プロセスが露出したあと, 透明な部分は、ドライフィルムレジストが光にさらされて化学的に硬化される. 次の現像工程は、乾燥していないドライフィルムを洗浄する, 続いて、錫−鉛めっき工程, and the tin-lead is plated on The copper surface washed away by the dry film in the previous process (development), and then the action of removing the film (removing the dry film hardened by light), そして次のプロセスエッチングで, use alkaline solution to bite off the tin and lead protection Copper foil (the transparent part of the negative), the rest is the circuit we want (the black part of the negative)

実際には各社の工程に応じて正の膜とネガフィルムを選択する。正の膜：プロセスは（両面）切断穴部PTH（1回のメッキも厚銅と呼ばれる）- 2つの銅（パターンメッキ）と呼ばれる回路2（エッチング除去膜）

（1）マスターフィルム（ネガフィルム）、ワーキングフィルム、正負フィルム、フィルム表面を区別する。フィルムはマスターフィルムとワーキングフィルム（子フィルム）、ブラックフィルム、イエローフィルム、正のフィルム及びネガフィルムを有する（2）一般的に言えば、ブラックフィルム用のマスターフィルムは、銀塩フィルムとしても知られており、主にワークフィルムをコピーするために使用されている（黄色フィルムもジアゾフィルムとも呼ばれる）。また，高精度のhdi用のワークフィルム用ブラックフィルムもある。お金を節約するには、1回の低容量回路基板の生産で使用することができます。イエローフィルムは通常の基板の通常の基板やバッチの製造に使用される。薬用膜表面を区別する場合、黒色及び平滑表面は薬用フィルムであり、一方黄色フィルムは反対である。一般に、あなたはどちらの側がスクレーパーまたは刃でフィルムにこすることによって薬のフィルムであるかについて見ることができます。（マスターフィルム：ポジティブな医療面、副フィルム：ポジティブな医療面）4。黄色フィルムを使用する際に注意してください：滑らかな表面とマットの表面の2種類があります。第2のタイプは、油表面押込みを起こしやすいです。（5）銅膜を有するフィルム上の光透過性ネガフィルム、不透明膜は、正の膜である。正の膜はパターンめっきのために使用され、回路は開発され、残りの機能は、主に鉛及び錫で被覆された耐食性電気めっきである。ネガフィルムは直接エッチングに用いられ、現像後のレジストは酸エッチング液で直接エッチングされる回路である。

This is the difference between positive and negative PCB回路 boards