PCB技術 - PCBボードリフローの原理( 1 ) :リフロー曲線の組成マッピング

1. の組成 PCBボード reflow curve (Profile)

組み立てられたボードが金属メッシュまたはダブルトラックコンベアベルトの上にあるとき、それはリフロー炉（例えば8つの熱と2つの寒さをもつ大きい機械と全長5 - 6 mの無鉛リフロー炉）の各々のセクション（地帯）の熱いと冷たいストロークを通過します。ハンダペースト溶融（溶融）および冷却（冷却）の目的を達成するために、はんだ接合になるために、主な温度変化は、4つの部分に分割されることができる。

(1) Starting preheating section (Ramp-up)
Refers to the first two sections of the furnace zone, starting from room temperature and reaching the saddle head of 110-120 degree Celsius (for example, Zone 1-2 of the 10-stage machine).

(2) Slow riseRefers to the slowly rising and flat saddle of the reflow curve. 例えば, 10セグメントマシンの3 - 6段階, 時間は60 ~ 90秒, 運河温度は150～170度. 回路基板および部品の内部および外部温度を等しくすることができることが望まれる, そして、溶剤を除去し、スズの飛散を避ける目的.

(3) Spike or Peak
The temperature of the board surface can be rapidly increased (3 degree Celsius/sec) to between 235-245 degree Celsius to achieve the purpose of solder paste welding; this section should take no more than 20 seconds (for example, 7- of the 10-segment machine) 8 two paragraphs).

(4) rapid cooling section (Cooling)
Then quickly cool down (3-5 degree Celsius/sec) to instantaneously solidify to form solder joints, はんだ接合部の表面粗さと微小亀裂を低減する, and the aging strength will be better (for example, 9-10 sections of a 10-segment machine) ). 抽象的なテキストの説明を理解しやすく、便利なイラストを簡素化するために, 単純な長方形座標の縦軸は、温度を表すのに用いられる, and the horizontal axis expresses the time (seconds). /min) The curve of temperature fluctuations (heat increase or decrease) during walking is called Reflow Profile.

リフロー曲線は、携帯電子温度計とレコーダ（プロファイラまたはDataLogger）で描画されます。この装置は，いくつかのk型熱線を引き出し，複数のサーモカプラ（サーモカプラ）に接続し，基板上の異なる位置で固定し，移動中に「歩行中」の動作を行う。実際には、前方に歩いているし、自動的に複数の曲線を描画するために全体のプロセスを介して気温計を引っ張っている。そして、複数曲線のうち、部品を損傷しないものを公用製品の試作溶接曲線として選定し、完成したボードの品質を承認した後、その後の量産の基礎となる曲線を作成する。

2. Surveying and mapping of circuit board reflow curve
Using defective PCB Sと重要な構成要素, deliberately switch to high-temperature solder (Sn l0/Pb 90). ファースト, 基板表面のパッドに手動で熱電対をはんだ付けする, 大量生産前の温度測定として. 使用試験板. 使用される「携帯温度計」は、主に平らな箱です, そして、内部は主にアセンブリボードです. バッテリー駆動ICが PCBボード. ICは特殊ソフトウェアで焼かれた. 様々なデータの記録と分類. 金属シェルは、内部を損傷から保護する耐熱材料で覆われている. The flat host can monitor the temperature at any location at any time during the whole process (the error must be within ±10°C), and wirelessly transmit data quickly (about once per second) to a computer outside the furnace. 高温テープは、その障害を避けるために、耐熱ワイヤを固着するために試験ボードにも使用することができる. 試験溶接から得られたデータは、いくつかの色の複数のリフロー曲線に引き込むことができる, and then the best available curve can be found by weighing the trade-offs based on experience (that is, the most heat-resistant component examples are given priority).

通常、被溶接基板の材料番号を交換する場合は、正しいリフロー曲線をファイルから発見し、再び第1の基板（第1の節目）を機械に溶接して、はんだ接合の品質を心配した後に大量生産を開始することができる。しかし、一般的なベテランは、新しい材料番号の最初のボードのための動的温度計を使用していないだけを確認し、微調整を微調整するテストボードを使用して微調整の各セクションの熱気の温度は、仕事の毎日の開始前に。