PCB技術 - 連続はんだ付けはPCBA波はんだ付け中になぜ起こるか

なぜ連続はんだ付けが起こるのか PCBA はんだ付け?
PCBA加工プラントはウエーブはんだ付け装置を持つ. ウェーブはんだ付けの品質は製品に大きな影響を与える. 今日, ウエーブはんだ付け時のはんだ接続問題の解析. .

波ろう付けの理由

1.不十分なフラックス活性

2.フラックスの濡れ性は十分ではない。

3.フラックス塗布量が少なすぎる。

4.不均一フラックスコーティング

5.これ回路基板 地域でフラックスでおおわれない.

6.回路基板は、地域的に着色されない。

7.いくつかのパッドやはんだ足が深刻に酸化されます。

8.回路基板の配線は不合理である（部品の分配は無理）。

9.pcb基板の方向が間違っています。

10.錫の含有量が十分でないか、銅が標準を超える〔錫液の融点（液線）は過剰不純物により上昇する。

11.発泡チューブを詰め込み、発泡していないため、回路基板上にフラックスが均一に塗布される。

12.エアナイフの設定は無理（フラックスは均一に吹かない）。

13.ボード速度と予熱はよくマッチしません。

14.手でスズを浸す際の不適切な操作方法。

15.チェーンの傾きは無理です。

16.波紋は凹凸である。

改善措置

PCB設計仕様に従った設計二つの端部チップの長軸は溶接方向に垂直であり、SOTとSOPの長軸は溶接方向と平行でなければならない。ソップの最後のピンのパッドを広げてください。

プラグイン部品のピンは、プリント基板の孔間隔とアセンブリ要件に従って成形されるべきである。短い挿入溶接プロセスを採用すると、半田付け面の部品ピンがプリント基板の表面に0.8〜3 mm露出し、挿入する際に部品本体が必要となる。正しい。

基板サイズに応じて予熱温度を設定し、多層基板であるか、どのように多くの構成要素であるか、どのような実装部品があるかを設定する。

錫波温度は±0.5℃、溶接時間は3〜5 Sである。温度が若干低くなると搬送ベルトの速度が遅くなる。

フラックス置換

以上が、連続はんだ付け現象がなぜ起こるのかということである PCBAウェーブはんだ付け. 誰にでも役立つといいな.
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