PCB技術 - 共通パッド問題に起因する欠陥は何か

What are the defects caused by the common pad problem
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, その後fpcフレキシブル 回路基板 製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
インターネット時代は伝統的マーケティングモデルを壊した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, また、FPCフレキシブルの開発速度を加速しました 回路基板s, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB工場. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています. この観点から, 環境保護問題 PCB工場 次の2点から解ける.
1. 省エネルギーと排出削減における製品革新に焦点を当てる. PCB工場 インターネット技術に重点をおいて、全体的な産業知識の統合によって生産における自動監視と知的管理の実用的なアプリケーションを実現することを学ばなければなりません.

一般的なパッドは、PCBデザインの「共通の病気と頻繁に起こる病気」です、そして、それはPCBはんだ付け品質で隠れた危険を引き起こす主な要因の1つでもあります。

チップ部品が同じパッド上にはんだ付けされた後に、ピン・プラグイン・コンポーネントまたは配線が再びはんだ付けされると、二次半田付けの間、偽のはんだ付けの隠れた危険がある。

その後のコミッショニング、テストおよびアフターセールスメンテナンス中の修理の数は制限されます。

修理時, 部品のはんだ付け, 同じパッドの周囲のコンポーネントはすべて未はんだである.

パッドが一般に使われるとき、パッドの上のストレスは大きすぎて、パッドをはんだ付けの間、剥離する原因になります。

同じパッドが部品間で共有され、錫の量が多すぎ、表面張力が溶融した後に非対称であり、部品が片面に引っ張り、変位や墓石が生じる。

他のパッドの非標準的な使用と同様である, 主な理由は、回路特性だけが考慮され、領域またはスペースが制限されるということである, これは、アセンブリおよび溶接プロセスの多くのコンポーネントのインストールとはんだ継手の欠陥につながる, これは最終的に回路の信頼性に大きく影響する. 影響.
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