精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
What impact will the circuit board have on the raw materials during the processing
iPCB has passed ISO9001:2008, ISO 14001, ウル, その他の品質管理システム, 標準化され、修飾される PCB製品, マスターズコンプレックス, AOIや飛行プローブなどの専門機器を使用して生産やX線検査マシンを制御する. 最後に, 我々は、IPC II標準またはIPC III標準の下で出荷を確実にするために、外観の二重FQC検査を使います.
We are not an agent
Our factory is located in China. 何十年も, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. 当社の工場やウェブサイトは、中国政府によって承認されて, それで、あなたはMiddlemenをスキップして、自信で我々のウェブサイトで製品を買います. 我々は直接工場だから, これが私たちの古い顧客の100 %が100 %を購入し続ける理由です IPCB
製品の品質は、回路基板の処理中に影響を受け得る, 手動操作の要素だけではない, しかし、原料の要素も, 後者はまた、内部短絡に大きな影響を与える. 標準安定性ムラ, 内部層の位置決め精度を決定するムラ, そして、製品の品質を決定する, それで、我々はまた、原料に注意を払う必要があります.
の安定性 多層PCB 材料規格は、内部層の位置決め精度に影響する主要因である. また、基板と銅箔の熱膨張係数の影響を考慮する必要がある 多層PCB. 使用する基板の物理的性質の解析から, ラミネートオール含有重合体, そして、それらの一次構造は、ある温度で変化するであろう, これはガラス転移温度. ガラス転移温度は多くの重合体のユニークな機能である, 熱膨張係数のみ, そして、それは積層材の最も重要な特性です.
メッキスルーホールは、周囲のラミネートより低い自然膨張率を有する. 回路基板処理中, 積層体の熱膨張は、孔本体1よりも速い, これは、貫通孔本体が積層体の変形方向に沿って伸びることを意味する. この応力状態は、貫通孔本体50に引張応力を生じる. 温度が上がると, 引張応力は増加し続ける. 応力が貫通孔めっきの亀裂強度を超えるとき, めっきは割れます. 同時に, 積層基板のより高い熱膨張率は、内部導体及びパッド50上の応力を著しく増加させる, 導体とパッドをクラックさせる, の内部層に短絡回路を形成する 多層PCB.
回路基板処理の過程で, 原料の選択も非常に重要です. 原材料が特定の技術要件を満たし、後処理のための支援を提供するように、原材料の機能の詳細な分析を行わなければならない. 将来的に, スキルは開発を継続します, そして、その生産と流通方法はまた、時間とともにさらに進歩するでしょう, 回路基板の規格及び精度が要件を満たすことを保証する.
