PCB技術 - SMTリフロー溶接の基本構造

SMTリフロー溶接の基本構造
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1. Basic structure of reflow soldering furnace
A typical infrared hot air reflow welding structure is shown in the figure, 通常、5つ以上の温度帯で構成される, 各温度帯は、平面遠赤外線加熱及び熱風加熱器を備える, 第1及び第2の温度ゾーンの温度上昇範囲は、室温, 熱保存において第3及び第4の温度ゾーンの加熱は役割を果たす, 主にSMAを加熱して、SMAが十分に良好な状態で溶接温度帯に入ることを保証する, そして、5番目の温度は溶接用です. 温度帯. SMAが炉から出てから, 室温で冷却する.
2. ヒーター system
There are many types of heaters, 2つのカテゴリーに大別できる. つは、赤外線ランプと石英チューブヒーターです, 熱を直接放射することができる, シーケンシャルラジエータ他は、合金アルミニウム板とステンレス鋼プレートタイプです. Heater, ヒーターは皿に入れられる, そして、熱は最初に熱伝導を通してプレート表面に移されます. 管状ヒータは、高い作動温度の利点を有する, 短放射波長, 高速熱応答. しかし, 加熱中の光発生のため, 異なる色の溶接部品に異なる反射効果が必要である, そして、それはまた、強制熱気とのマッチングに貢献していません. プレートヒーターは、遅い熱応答とわずかにより低い効率を持ちます, しかし、大きな熱慣性のため, 穿孔はヒートシールの加熱に有益である, そして、それは溶接部品の色に敏感ではありません, 影効果は小さい. 加えて, 構造健全性は強い. また、ロードするために, アンロードとメンテナンス, そして、それは熱電対とのマッチングに関して前者より明らかに有利である. したがって, インプロセス溶接の現状, ヒーターはほとんどすべてステンレス鋼ヒーターです, and some メーカーs apply infrared coatings on their surfaces to increase infrared emission capabilities.
プレートヒーターのパワー, を溶かすリフローはんだ付け用 PCB 幅400 mmで, 各々のヒーターの力は、3～4 kWです, 全機械の動力は30〜40 kWである, そして起動後のメンテナンスパワーは.

Wind speed and air volume control
Realizing the control of wind speed and air volume is very important for the stable control of furnace temperature. 米国のBTU社のリフローソルダリング炉は空気圧制御も実現できる.
Delivery system
The conveyor system of today's reflow soldering furnaces generally adopts chain transmission. コンベアチェーンの幅は、マシンまたはESC. The PCB チェーン・トラックに置かれる, これは、製造に接続することができ、SMAの両面溶接を容易にすることができます. リフロー溶接中, チェーンガイドの走行安定性は、はんだ接合部を乱さないように観察されるべきである. 若干のレール材料は、老化と温度耐性処置を持ちません, しばらくしてから変形する. チェーンレール自体が暖房システムを持っているかどうかは無視できない問題でもある, レールも熱散逸に参加して、直接の温度に影響を及ぼします PCB. 加えて, ガイドレール自体の材料の耐熱性について考察する, さもなければ、高温での長期の活動は錆と変形を引き起こすでしょう. チェーンガイドの並列性も無視できない問題である. 悪い精度は時々 PCBA to fall off in the furnace cavity.

温度制御システム

炉温度試験機能を備えた温度制御システムは，温度計やコンピュータによって制御されるかどうか，高温制御精度を達成できる。鉛フリーリフローはんだの温度制御精度は一般に±1℃程度に達する。

上記の基本機能を有する赤外線リフローはんだ付けは、高精度SMA製品と鉛フリーはんだ付けの必要性を満たすことができる.