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PCB技術

PCB技術 - PCB設計と配線プロセスにおいてどのような側面が注目されるべきか

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PCB技術 - PCB設計と配線プロセスにおいてどのような側面が注目されるべきか

PCB設計と配線プロセスにおいてどのような側面が注目されるべきか

2021-09-25
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Author:Frank

年代に注目すべきこと PCB設計 配線工程?
に PCB設計 プロセス, there are three types of wiring:
The first is the distribution, 二つ目は電気性能の満足です, そして美学.
配線, CAM foundry Youke board is mainly carried out according to the following principles
1. . 平常に, 電力線および接地線は、第1の電気的性能を保証するために最初に配線されなければならない 回路基板. 条件によって許容される範囲内で, 電力線と接地線の幅を広げる, 好ましくは、接地線は、電力線12よりも広い, their relationship is: ground line>power line>signal line, 通常、線幅:0.2 ~ 0.3 mm, 最小幅は0に達する.05秒2厘0.07 mm, 電源コードは一般的に1です.2つの避難1 / 2.5 mm. デジタル用 回路基板, 広い接地線を用いてループを形成することができる, which constitutes a ground net to use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way)

PCBボード

2. . Wire the lines with strict requirements (such as high-frequency lines) in advance, また、入力端と出力端のエッジラインは、反射干渉を避けるために並列に回避されるべきである. 必要なら, 隔離のために接地線を追加すべきである, そして、2つの隣接する層の配線は互いに垂直でなければならない. 寄生結合は並列に起こりやすい.
3. .  The housing of the oscillator is grounded, そして、クロック線は、可能な限り短くなければならなくて、至る所で導かれなければなりません. クロック発振回路の下で, 特別高速論理回路の面積を拡大すべきである, and other signal lines should not be used to make the surrounding electric field approach zero;
4. . 45 oポリ線配線をできるだけ使用してください, and 90o polyline should not be used to reduce the radiation of high-frequency signals; (highly demanding lines should also use double-curved lines)

5. . 任意の信号線にループを形成しない. それが避けられないならば, the loop should be as small as possible; the signal line’s vias should be as few as possible
6. . キーラインは、できるだけ短くて厚くなければなりません, 両側に保護地を追加する.
7. . フラットケーブルを通して敏感信号と雑音場バンド信号を送信するとき, 彼らは、「接地線信号接地線」の方法で引き出されなければなりません.
8. . テストポイントは、生産とメンテナンスを容易にする重要なシグナルのために予約されなければなりません. 検査とDRCチェックが正しい, 未配線領域は接地線で埋められる, そして、接地線として銅層の大面積が使用される, プリント基板には使用しません. 地面に接地線として接地される. または多層基板にすることができます, そして、電源および接地線は、それぞれ1つの層を占める.
配線はきちんとしていなければならない, さりげない, テストやメンテナンスを容易にする.
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