PCB技術 - 回路基板処理仕様

[内部回路銅箔基板を加工や生産に適した大きさに切る. 基板上にフィルムを押し付ける前に, 通常、ブラッシング及びマイクロエッチングにより基板表面の銅箔を粗面化する必要がある, それから、適当な温度と圧力の下でそれに乾式フィルムフォトレジストを付けてください. ドライフィルムフォトレジストを有する基板は、露光用の紫外線露光装置に送られる. フォトレジストは、フィルムの透明領域で紫外線によって照射された後に重合する, そして、フィルム上のラインイメージを基板上のドライフィルムライトに転送する. 糊で. フィルム表面上の保護膜を引き剥がした後, フィルム表面の未露光領域を開発する, 炭酸ナトリウム水溶液で除去する, それから、過酸化水素混合溶液を使用して、露出した銅箔を腐食させて回路を形成する. その後, 仕事の後に引かれたドライフィルムフォトレジストは、軽い酸化ナトリウム水溶液で洗われる.

[Pressing] The finished 内部回路基板 ガラス繊維樹脂フィルム サーキット銅箔. 押す前に, the インナーボード should be blackened (oxidized) to passivate the copper surface and increase insulation; and make the copper surface of the internal circuit rough, 膜に良好な接着をもたらすように. 重複, リベットのマシンを使用してリベット 内部回路基板以上 6層の回路 ペアで. Then, フィルムは、トレイとミラー鋼板の間にきちんと積み重ねられて、適切な温度と圧力でフィルムを硬化させて、接着するために真空プレスに送られます. アフタープレス, X線自動位置決め目標機械によってドリル加工されたターゲット穴は、内側及び外側回路の位置合わせのための基準ホールとして使用される. ボードの縁は細かい処理を容易にするために細かくカットされるべきである.

[Drilling] Use a CNC drilling machine to drill the 回路基板, 回路のスルーホールを溶接部の層と固定穴の間でドリル加工する. 掘削時, ピンを使用して修正 回路基板 前ドリル穴によるドリル加工機台について, and add a flat lower substrate (phenolic resin board or wood pulp board) and 上カバー板(aluminum board) to reduce drilling The appearance of pore burrs

層間絶縁膜の形成後、金属銅層を形成して層間回路の導通を完了する必要がある。まず、穴の中の穴やほこりをきれいにして、きれいな穴の壁に浸漬し、ペーストします

[Native copper] Palladium colloid layer, そして金属パラジウムに還元する. The 回路基板 化学銅溶液に浸す, そして、溶液中の銅イオンを還元して、パラジウム金属の触媒作用の下で、孔壁に堆積させて、aを形成する スルーホール回路. Then, スルーホール内の銅層は、硫酸銅浴電気メッキによって厚くなり、その後の処理及び使用環境の影響を阻止するのに十分な厚さになる.

［外部回路用の二次銅］回路画像転写の生成は内部回路と同様であるが、回路エッチング、正の膜、ネガフィルムの2つの製造方法がある。ネガフィルムの製造方法は内部回路と同様である。現像後，直接エッチングして膜を除去した。正の膜は、現像後の二次銅及び錫−鉛めっきによって生成される（この領域の錫−鉛はその後の銅エッチング工程でレジストとして残る）。膜を除去した後、露出した銅箔をアルカリ性アンモニア及び塩素で洗浄し、銅化合物溶液をエッチングして回路を形成する。その後、脱鉛加工後に廃止された錫鉛層を剥がすために錫鉛剥離液を使用（錫鉛層は初期に保持され、再溶融後の保護層として回路を覆うために使用され、現在使用されていない）。

［ハンダ耐性インク文字印刷］初期の緑色塗料をスクリーン印刷し，次いで直接焼成（または紫外線を照射）し，塗膜を硬化させた。しかし、印刷や焼入れ工程では、回路端子接触部の銅表面には緑色塗料がよく浸透し、部品の溶接や使用に支障をきたす。現在、単純で粗い線を有する回路基板を使用することに加えて、感光性の緑色塗料が製造に使用される。顧客が必要とするテキスト、商標又は部品マークは、画面印刷によって基板上に印刷された後、熱乾燥（又は紫外線照射）によって硬化される。

［接触処理］ソルダーレジスト緑色塗料は、回路の銅表面の大部分を覆い、部分的な接点のみが部分溶接、電気試験、回路基板の挿入および除去にさらされる。長期使用中にアノード（＋）に接続された端子上の酸化物を避けるために、適切な保護層を端子に加え、回路の安定性に影響を与え、安全性の問題を引き起こす。

[Forming and cutting] Use a CNC forming machine (or die punching machine) to cut the 回路基板 顧客が要求する外形寸法に. 切断時, ピンを固定するために予めドリル加工された位置決め穴を通すために、ピンを使ってください 回路基板 on the base (or mold). 切断後, 金色の指部分は、挿入と使用を容易にするために斜角を粉砕することによって処理されます 回路基板. The 回路基板 複数のコネクタで構成され、X字折線を追加する必要がある, これは、顧客が分解し、分解後にプラグインを分解するのに便利です. その後, 塵をきれいにする 回路基板 表面上のイオン性汚染物質.

[検査ボード包装パッケージングPEフィルムパッケージ, 熱収縮性フィルム包装, 真空包装, etc.