PCB技術 - PCB反りを防ぐ方法

ハウツーとスタイル PCB warpage

1. なぜ 回路基板 非常に平らである必要があります

自動組立ラインにおいて、プリント基板が平坦でない場合、それは不正確な位置決めの原因となり、部品は基板の穴及び表面実装パッドに挿入することができず、自動挿入機でも損傷を受ける。コンポーネントを持つボードは、溶接後に曲げられ、コンポーネントの足がきれいにカットすることは困難です。ボードはシャーシやマシン内のソケットにインストールすることはできませんので、また、ボードの反りに遭遇するアセンブリ工場のために非常に迷惑です。現在，プリント基板は表面実装とチップ実装の時代に入り，組立工場は基板反りのためのより厳密で厳密な要求を持たなければならない。

反りの基準及び試験方法

米国IPC - 6012（1996版）＜＜硬質プリント基板の性能仕様＞＞によると、表面実装プリント板の最大許容反りと歪みは、他のボードに対して0.75 %、1.5 %である。これは、IPC - RB - 276（1992年版）より表面実装プリント板の要件を改善しました。現在、様々な電子組立工場によって許容される反りは、両面または1.6 mmの厚さにかかわらず、通常、0.70〜0.75 %である。多くのsmtおよびbgaボードでは，要求量は0 . 5 %である。いくつかの電子工作工場は反りの基準を0.3 %に増やすよう促している。反りのテスト方法はGB 4677に従っている。5 - 84またはIPC - TM - 650.2.4.22 B。確認されたプラットホームにプリント板を置き、反りの度合いが最大の場所にテストピンを挿入し、プリント基板の湾曲端の長さによってテストピンの直径を分割してプリント板の反りを計算する。曲率がなくなった。

3 .製造工程中の反面ワーピング

1 .エンジニアリングデザイン:プリント基板設計時の注意事項

A .多層コアボードとプリプレグは、同じサプライヤーの製品を使用するべきです。

層のプリプレグの配置は、例えば、6層のボードのために、1～2層と5－6層の間の厚さと、プリプレグの数が同じでなければならない。

c .外層のA側及びB側の回路パターンの面積はできるだけ近いものでなければならない。A側が大きな銅面であり、B側のみが数行しかない場合、この種のプリント基板はエッチング後に容易に反ります。両側の線の面積があまりにも異なっているならば、あなたはバランスのために細い側にいくつかの独立した格子を加えることができます。

2 .打抜き前のベーキングボード

The purpose of baking the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, と同時に、基板の樹脂を完全に固める, そしてさらに基板の残りの応力を除去する, これはボードが反りを防ぐのに便利です. 援助. 現在, 多くの両面と 多層板 まだブランキングの前または後にベーキングのステップに付着する. しかし, いくつかの工場工場の例外があります. 現在 PCB 乾燥時間規制 PCB工場 are also inconsistent, 4から10時間まで及ぶ. 製造されたプリント板のグレードと反りのための顧客の要件に応じて決定することをお勧めします. パネルに切断した後, それを焼くか、焼いた後にブロック全体をアンロードする. どちらの方法も実現可能です. 切断後はパネルを焼くことが推奨される. インナーボードも焼きます.

Prepregの緯度と経度

プリプレグを積層した後、ワープ及び緯糸の収縮率は異なり、打抜き及びラミネート時にはワープ及び緯糸方向を区別する必要がある。さもなければ、完成した基板をラミネーション後に反りさせることが容易であり、ベーキングボードに圧力を加えても修正が困難である。多層基板の反りに対する多くの理由は、プリプレグが積層中のワープ及び緯糸方向に区別されず、ランダムに積層されることである。

どのように緯度と経度を区別するには？圧延プリプレグの圧延方向はワープ方向であり、幅方向は緯糸方向である銅箔盤では，長辺は緯糸方向であり，短辺は反り方向である。あなたがわからない場合は、メーカーやサプライヤーを確認することができます。

積層後の応力緩和

多層基板は、ホットプレス、冷間プレス後に取り出し、バリをカットまたはミルした後、150℃で4時間オーブンで平坦にして基板内の応力を徐放し、完全に硬化させる。このステップは省略することはできない。

めっき中に薄板を矯正する必要がある。

表面処理とパターンめっきのために0.4 . 5 mmの1／2 . 6 mmの超薄多層基板を用いた。特別なクランプローラを作る必要があります。薄板が自動電気メッキライン上のフライバス上にクランプされた後、丸い棒が全体のフライバスをクランプするために使用される。ローラは、メッキ後のプレートが変形することがないように、ローラ上の全てのプレートを矯正するために一緒に張られている。この処置なしで、20～30ミクロンの銅レイヤーを電気メッキした後に、シートは曲がって、それを救済するのが難しいです。

ホットエアレベリング後のボードの冷却

プリント基板を熱風で平準化すると、ハンダ浴の高温（約250度）で衝撃を受ける。取出された後に、それは自然の冷却のために平らな大理石または鋼板に置かれて、それから掃除のための後処理機械に送られなければなりません。これは、ボードの反りを防ぐのに適しています。いくつかの工場では、鉛錫表面の明るさを高めるために、熱風を平準化した直後に冷水中に入れ、数秒後に後処理する。この種の熱いと冷たい影響は、特定のタイプの板に反りを引き起こすかもしれません。ツイスト、層状またはブリスター。また，冷却用機器に空気浮上床を設置することもできる。

被削材の処理

井戸管理 PCB工場, プリント基板は最終検査中に100 %の平坦性検査となる. すべての無資格のボードが選択されます, オーブンに入れる, 3～6時間重圧の下で摂氏150度で焼かれます, そして、重圧の下で自然に冷やされる. その後、ボードを取り出すために圧力を和らげる, そして、平坦性をチェックする, そのため、ボードの一部を保存することができます, そして、ボードを平らにすることができる前に、2〜3回焼きます.