PCB技術 - PCBマイクロショート回路の改善策

PCBマイクロショート回路の改善策

マイクロショーツと短絡現象を持ついくつかの完結したボードは、彼らが顧客に不満を言うために顧客の手に流れないことを確実とするために、通常の低電圧コンピュータテスターでテストされることができません. 通常, 回路基板メーカー この問題をコンピュータテスト機のサプライヤーにプッシュ, 高電圧コンピュータ試験機の開発を推進する. しかし, 100 %合格率は、高圧試験機で保証できません.

時々回路 基板 低電圧テスト回路を初めて使用した場合、テストはすべてOKです, そして、300 Vの高電圧テストは、短絡のためにテストする第2の時間のために使われる. 三度目に,通常の低電圧で再試験された, 短編回路基板 第2の時間について測定した.短絡点の2本のワイヤ間のパッドポイントが短絡回路であることを測定するために、マルチメータの抵抗プロファイルを使用する,平均抵抗値は6である.7オーム.したがって,これは、マイクロ短絡回路の代わりに完全な短絡と見なされるべきである.その後、短絡現象をチェックするために高出力拡大鏡を使用してください,また、短絡点を正確に検出することができない（これは製品がソルダーレジストインクを持っている理由であるはず）。

テストプロセスおよびその抵抗値から、エッジエッチングによってエッジがエッチングされ、その後、研磨プロセスによってエッジが切断され、ワイヤ間にブリッジが形成され、その後、緑色のオイルで印刷され、ブリッジが完全な短絡ブリッジではないことが確認される。このように、第1のテストは低電圧であり、ブリッジショートを検出することは当然不可能である。第2回目は、まず高電圧をマイクロショート回路として検出する。そして、高電圧破壊溶接（銅線が非常に小さいので、高い力なしで短絡回路を作るために溶接されることができます）。したがって、第3の低電圧コンピュータテスタは短絡点をテストすることができ、その抵抗値は平均6.7オームである。

前述したように、300 V高電圧ボードテスタは、短絡現象についても不平を言った。返された不良ショートボードをチェックすることは、3回目に測定された悪い短絡ボードが同じ理由であったことを示しました。ハンダマスク（緑の油）スクリーン印刷が銅線の絶縁を増やすので、高圧コンピュータテスト機械はそれを測定するのに用いられることができません、そして、橋は処理、アセンブリ、波はんだ付けと半完成品のテストプロセスの間、短絡を作ります。低電圧テスタを使用して短時間回路を曲げたりタッピングしたりすることもあります。高電圧のコンピュータ化されたボードテスターがなかったとき、私は楽でなかったので、テストの後のOKボードは再テストされました、そして、短絡した板は現れました。これらの問題の大部分は、エッチングのサイドエッチング、パターン生成、およびソルダーマスクインク前処理ラインにある。この問題を解決するために、最初の2つのプロセスは、主にパターンの生成中に線幅と線間隔を確保するために解決するのが困難です。若干のラインがあまりに接近しているのを防ぐために、そして、エッチングの間、側のエッチングの品質を確実にするために。高電圧試験中の微小短絡の現象を減少させる。

最も簡単で最も経済的に可能な方法は、新しいプレート研削盤を購入するか、または既存のプレート研削盤を改良することである,スイングブラッシングを採用し、低メッシュで火山灰の緩衝やナイロンブラシを使用してください, 次に高圧洗浄を使用, 特に水洗区間で.また、基板表面を汚染しないようにすることができる異物を防ぐためのフィルタ装置を有する方がよい.平板研磨機は銅線と側面浸食により形成された突出縁を除去することができる（粘塵機も一定の除去効果がある）。同時に, 新たに購入したコンピュータ試験機には高電圧マシンを使用すべきである, これは、マイクロショートの発生を減らすことができます回路 基板.この短絡現象は通常、単板と高密度回路基板.