PCB技術 - 特性インピーダンスと板とプロセスの関係

特性インピーダンスと板とプロセスの関係

エディタ PCB工場マイクロストリップ線路構造の特性インピーダンスZ 0の計算式 Z 0 = 87 / r + 1.41 ln 5。98 H /( 0.8 W + T )

その中でR誘電率一定のH誘電体厚さw線幅T線厚

板の角が低い, この値は、 PCB 回路と高速コンポーネントの出力インピーダンス値と一致する.

（1）特性インピーダンスZ 0は、板の角Rに反比例する

z 0は媒体の厚さが増加すると増加する。従って、厳密なZ 0の高周波回路では、銅張積層基板の誘電体膜厚の誤差に厳しい要求が課せられる。一般に、媒体の厚さは10 %以上変化してはならない。

特性インピーダンスZ 0に及ぼす誘電体厚さの影響

トレース密度の増加に伴い，誘電体厚みの増加は電磁干渉の増加を引き起こす。このため、導体配線密度の増加に伴い、高周波線や高速デジタル線の信号伝送線路においては、媒体の厚さを薄くして、電磁干渉によるノイズや漏話を解消したり、あるいは低減したり、あるいは、シュンセンR . R .基板を大幅に小さくする必要がある。

マイクロストリップ線路構造の特性インピーダンスZ 0計算式によれば、Z 0＝87／R＋1.41 ln 5である。98 H /( 0.8 W + T )

銅箔（t）の厚さはz 0に影響する重要な因子である。線厚が大きいほどZ 0は小さくなる。しかし、その変化の範囲は比較的小さい。

特性インピーダンスZ 0に及ぼす銅箔厚さの影響

銅箔の厚さを薄くすると、Z 0の値が高くなるが、その厚みの変化はZ 0にあまり寄与しない。

薄い銅箔のZ 0への寄与は、細い銅箔の製造にZ 0を改善または制御するために薄い銅箔の寄与と同程度ではない。

式によると

Z 0 = 87 / r + 1.41 ln 5。98 H /( 0.8 W + T )

線幅Wが小さいほど、Z 0が大きくなるワイヤ幅を小さくすることにより、特性インピーダンスを増加させることができる。

線幅変化は線厚変化よりもZ 0に対してはるかに明白な効果を持つ。

特性インピーダンスZ 0に及ぼすワイヤ幅の影響

Z 0はライン幅Wが狭くなるほど急速に増加する。したがって、Z 0を制御するためには、線幅を厳密に制御しなければならない。現在、最も高周波回路と高速デジタル回路の信号伝送線幅Wは0.10または0.13 mmである。従来、線幅制御偏差は±±20 %であった。伝送線路（信号波長の線長＜1／7）でない従来の電子製品のPCBワイヤは要求を満たすことができるが，z 0制御の信号伝送線に対しては，pcb線幅偏差は±±20 %であり，要求を満たすことができない。このときZ 0誤差は10 %以上を超えている。

以下に例を示します。

Aの幅 PCB マイクロストリップラインは100, 線厚は20, そして、誘電体厚みは100. 完成した銅の厚さ PCB ユニフォーム, 行の幅が, z 0は10 %以内で±10 %以内にできます?

式によって

Z 0 = 87 / r + 1.41 ln 5。98 H /( 0.8 W + T )

代入：線幅W 0＝100・1・1・1 m、W 1＝80・1／4 m、W 2＝120・1／4 m、線厚T＝20・1／4 m、誘電体厚さH＝100・1／4 m、それからZ 01／Z 02＝1.20

したがって，z 0は単なる±10 %であり，＜10 %に達することはない。

特性インピーダンスZ 0＜10±10 %を達成するためには、配線幅偏差をさらに小さくしなければならず、±±20 %以下でなければならない。

同様に、Z 0≒5 %を制御するためにはワイヤ幅公差を制御しなければならない。

したがって, なぜPTFEを理解するのは難しくない PCBs and some FR - 4 PCB require a line width of ±0.02 mm, その理由は、特性インピーダンスZ 0の値を制御することである.