PCB技術 - 特性インピーダンス制御回路基板プロセス制御

特性インピーダンス制御回路基板プロセス制御

サーキットボードファクトリー: 1. フィルム製造管理検査

恒温温湿度室（21℃±2℃°，55 %±5 %），防塵；線幅プロセス補償

ジグソーデザイン

ジグソーパネルの縁はあまり狭くないべきであり、メッキ層は均一であり、電気メッキは電流を分散させるために偽の陰極を追加する

ジグソーボード上のZ 0エッジテストのためのクーポンを設計します。

エッチング

厳密なプロセスパラメータ、サイド腐食を減らし、最初の検査を行う

ワイヤーの端で残留銅、銅スラグと銅スクラップを減らしてください;

線幅をチェックして、それを必要な範囲内で制御してください。

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葵検査

内部の層板は、ワイヤーギャップと突起を見つけなければなりません。2 GHzの高速信号については、0.05 mmのギャップさえ廃棄しなければならない内部層の線幅と欠陥を制御するキーです。

ラミネート加工

真空ラミネーターは、接着剤の流動を減少させるために圧力を減らし、樹脂がキズRに影響するので、できるだけ多くの樹脂を保つようにしてください、そして、樹脂はより貯蔵されます、そして、少しのRはより低くなります。ラミネート厚の許容範囲を制御する。プレートの厚さは一様ではないので、媒体の厚さが変化し、Z 0に影響を与えることがわかる。

6基材の選択

厳密には、お客様が必要とするプレートモデルに従って. モデルは間違っている, rはrが間違っている, 板厚は間違っている, the PCB 製造工程はすべて正しい, と同じスクラップ. Z 0はHenry Rによって大きく影響されるので.

ソルダーマスク

ボード上のハンダ・マスクは、信号線のZ 0値を1〜3アンペアで減少させる。理論的には、はんだマスクの厚さはあまり厚くなければならないが、実際には効果は大きくない。銅線の表面は空気と接触している（＝r＝1）ので、測定値は高くなる。しかし、はんだマスクの後に測定されたZ 0値は1〜3アンペアで低下する。その理由は、ソルダーマスクの角数Rが4.0よりも空気中よりはるかに高いことである。

吸水

仕上げ 多層板 吸水をできるだけ避ける, 水がR = 75を引いているので, それはZ 0に大きな低下と不安定な影響をもたらすでしょう.

6名

多層基板信号伝送線路の特性インピーダンスZ 0は，制御範囲が50：50±10±75 %，10±75 %，28λ≒10 %である。

変更の範囲を制御するには、4つの要素を考慮しなければなりません。

（1）信号線幅W；

信号線の厚さt；

（3）誘電体層Hの厚さ；

（4）誘電率δr。

最大の影響は誘電率、誘電率、ワイヤ幅、最小値はワイヤ厚である。基板が選択された後には、△Rの変化が小さく、Hの変化も小さく、Tは制御が容易であるが、10±10 %で線幅Wを制御することは困難であり、線幅問題はワイヤ問題にピンホール、ノッチ、窪み等を含む。ある意味で、Z 0を制御する最も効果的で重要な方法は、線幅を制御し調整することです。

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