PCB技術 - PCBボード製造のための4つの特殊めっき法

最初のタイプ，フィンガーロウ電気めっき

PCBボード 製造は、まれに金属が基板上のコネクタにめっきされることを必要とすることが多い, 低い接触抵抗とより高い耐摩耗性を提供するために、板端突出接触または金の指. この技術は、フィンガーロウめっきまたは突出部メッキと呼ばれる . 金は、ニッケルの内部メッキ層を有する基板縁コネクタの突出接点上にしばしばめっきされる. 金の指または基板エッジの突出部分は、手動または自動メッキされている. 現在, コンタクトプラグまたは金フィンガー上の金めっきはメッキされたか、またはリードされました., メッキのボタンの代わりに.プロセスは次のとおりです:

1)コーティングを除去して突出接点上のスズまたはスズ鉛コーティングを除去する

2)洗浄水で洗い流す

3）研磨剤によるスクラブ

4）10%硫酸中への活性化作用の拡散

5）突出接点上のニッケルめっき厚さは4-5 Isla 188 m

6）洗浄と脱塩水

7）金浸透溶液処理

8）メッキ

9）清潔

10）乾燥

第2のタイプ、スルーホールめっき

基材穿孔の孔壁に必要なめっき層を形成する方法は多い。これは産業応用における穴壁活性化と呼ばれる. プリント回路の商業的製造プロセスは複数の中間貯蔵タンクを必要とする. タンクには、それ自身の管理とメンテナンス要件があります. スルーホールめっきはドリル加工の必要な追跡プロセスである. ドリルビットが銅箔と基板を通ってドリルダウンするとき, 生成された熱は、基板マトリックスの大部分を構成する絶縁性合成樹脂を溶解する, 溶融樹脂およびその他の掘削破片は、穴の周囲に堆積し、銅箔の新たに露出した穴壁にコーティングされる. 事実上, これはその後の電気めっき表面に有害である. 溶融樹脂はまた、基板の孔壁にホットシャフトの層を残す, ほとんどの活性化剤との接着性が悪い, これは、同様の除染とエッチバック化学技術のクラスの開発を必要とする.

プリント回路基板プロトタイピングにより適した方法は、特別に設計された低粘度インクを使用して高い接着性を形成することである, スルーホール内壁の高導電率膜. このように, 複数の化学処理プロセスを使用する必要はない, つのアプリケーションステップだけ, その後熱硬化, すべての穴壁の内側に連続フィルムを形成することができます, それは、更なる処置なしで直接電気メッキされることができます. このインクは、粘着性が強く、最も熱的に磨かれた穴の壁に容易に接着できる樹脂ベースの物質である, このようにエッチバックのステップを排除すること.

第三種, リール連動式選択めっき

電子部品のピン、コネクタなど, 集積回路, トランジスタ, フレキシブルプリント回路, 良好な接触抵抗と耐食性を得るために選択めっきを用いる. この電気めっき方法は、手動または自動である. 各ピンを個別に選択的にプレートすることは非常に高価である, したがって、バッチ溶接を使用する必要があります. 通常, 必要な厚さまで圧延される金属箔の両端部は打ち抜かれる, 化学的または機械的方法によって洗浄される, 次いでニッケルなどの選択的に使用する, ゴールド, 銀, ロジウム, ボタンまたは錫ニッケル合金, 銅ニッケル合金, ニッケル-鉛合金, など連続電気めっき. 選択めっきの電気めっき法, 最初に、めっきされる必要がない金属銅箔ボードの部分にレジスト膜の層をコーティングする, そして、銅箔の選択された部分だけに電気めっきする.

第四種, ブラシめっき

もう1つの選択的めっき方法は「ブラシめっき」と呼ばれている。電着技術です, そして、すべての部品が電気めっきプロセスの間、電解液に浸されるというわけではない. この種の電気めっき技術において, 限られた領域のみが電気めっきされる, そして、残りに影響はありません. 通常, レアメタルはプリント回路基板の選択された部分にメッキされる, ボードエッジコネクタのようなエリア. 電子組立ワークショップにおける廃棄回路基板の補修時にブラシめっきを使用する. 吸収材（綿棒）で特殊な陽極（黒鉛などの化学不活性陽極）を包み、そして、電気めっきが必要な場所に電気メッキ液をもたらすために使用します.

上記の4.つの特別な電気めっき方法の導入ですpcbボード 生産. IPCBも提供pcbメーカー, プリント配線板製造 テクノロジー, など