PCB技術 - 浸漬金PCB基板の酸化分析と改善方法

それは考えられます 回路基板 工業, 最も一般的な問題は PCB. このために, the following improvement measures have been implemented after discussion:

1. Picture of ゴールドボード with Poor Oxidation:

2. Description of Immersion Gold Plate Oxidation:
The oxidation の 回路基板 of the サーキットボード is that the surface of the gold is contaminated by impurities, そして、金表面に付着した不純物は酸化され、変色する, そして、それは我々がしばしば呼ぶ金表面の酸化につながります. 事実上, 金表面酸化の声明は正確ではない. 金は不活性金属であり、通常の条件下では酸化されない. 銅イオンなどの金表面に付着した不純物, ニッケルイオン, 微生物, etc. 簡単に酸化し、通常の条件下で劣化し、金表面酸化を形成する. もの.

3. 観察によって, 浸漬金の酸化 回路基板 mainly has the following characteristics:
1. 不適切な操作は汚染物質を金表面に付着させる, 汚れた手袋を着用する, 金の表面に接触する指の小屋, 汚いカウンターと接触している金プレート, バッキングプレート, etc.; この種の酸化領域は大きくて、隣接する複数のパッド上で同時に発生することがある, the appearance color is lighter and easier to clean;
2. ハーフプラグホール, ビアホール近傍の小規模酸化この種の酸化は、ビアホールまたは半分のプラグホールの中のYao水によって、または、穴の中の残留水蒸気, the yao water slowly diffuses along the hole wall during the storage stage of the finished product Dark brown oxide is formed on the surface of gold;
3. 貧弱な水質は、水体の不純物が金表面に吸着される原因となる, など：金沈没後の洗浄, 仕上げ洗浄機洗浄, 酸化領域は小さい, 通常個々のパッドの角に現れる, どちらがより明白な水汚れです；金板を水で洗った後, パッドに水滴がある. 水がより多くの不純物を含むならば, プレート温度が高いとき、水滴は速く蒸発して、角に縮みます. 水が蒸発した後, 不純物はパッドの角で固化する, 金の浸漬後の洗浄のための主な汚染物質は、完成したプレートワッシャーで洗浄する微生物菌である. 特にdi水を持つタンクは真菌増殖に適している. 最良の検査方法は素手である. 溝の壁の隅に滑らかな感じがあるかどうかチェックしてください, があるならば, it means that the water body has been polluted;
4. 顧客のリターンボードの分析, 金表面は密でないことが分かった, ニッケル表面はわずかに腐食している, そして、酸化部位は異常な元素Cuを含む. この銅元素は、金とニッケルの不十分な密度と銅イオンの移動に起因する可能性が最も高い. この種の酸化を除去した後, まだ成長する, そして、再酸化の危険があります.