PCB技術 - PCBボード底板変形の補正方法

のために PCB底板, 少しの不注意が底板を変形させるかもしれません. 改善しない場合, これは、品質とパフォーマンスの影響を与える PCBコピー板. それが直接捨てられるならば, 費用がかかる. 底板の変形を修正する方法はここにあります.

一つ, splicing method
For graphics with simple lines, 大きな線幅と間隔, 不規則変形, 穴の穴の位置に応じて穴の負の部分と再スプライスの変形部分をカット, そしてコピーする. もちろん, これは変形線です. シンプル, 大きな線幅と間隔, と不規則に変形グラフィックス；高い密度と線幅と0未満の間隔を持つネガには適していない.2 mm. スプライシング, パッドにでなく、ワイヤーに損害を最小にするために、注意してください. スプライシングとコピー後のバージョンの修正, 接続関係の正当性に注意を払う. この方法は、膜が緻密に充填されず、膜の各層の変形が矛盾しているフィルムに適している, また、半田マスク膜及び多層基板の電源層の膜の補正は特に有効である.

二つ, PCBボード copy board to change the hole position method
Under the condition of mastering the operation technology of the digital programming instrument, まず、ネガフィルムとドリルボードを比較する, ドリルボードの長さと幅を測定して記録する, そして、デジタルプログラミング装置, 2つの長さと幅によって, 穴位置調整, 調整された掘削テストボードを調整し、変形した負の. この方法の利点は、否定的な編集の面倒な仕事を排除することです, とグラフィックの整合性と精度を確保することができます. 欠点としては、非常に大きな局所変形と不均一変形を伴うネガフィルムの補正が効果的でないことである. このメソッドを使用するには, 最初にデジタルプログラミング機器の操作をマスターしなければなりません. プログラミング器具が穴位置を延長するか、短くするのに用いられたあと, 許容範囲の穴の位置は、精度を確保するためにリセットする必要があります. この方法は、濃いラインを有するネガフィルムを補正するのに適している, または各層のネガフィルムの均一変形.

三番目, the pad overlap method
Enlarge the holes on the test board into the pads to overlap and deform the circuit piece to ensure the minimum ring width technical requirements. 重複コピー後, パッドは楕円形である, 重複するコピーの後, 線とディスクの端は、ハローと変形です. ユーザーが非常に厳格な要件を PCBボード, 注意してご使用ください. この方法は、ライン幅および0より大きい間隔を有するフィルムに適している.30 mm, そして、パターン線があまり濃くない.

フォー, photography
Just use the camera to enlarge or reduce the deformed graphics. 一般に, フィルム損失は比較的高い, そして、それは満足な回路パターンを得るために多重デバッグを必要とする. 撮影時, 焦点は、線が変形するのを防ぐために正確でなければなりません. この方法は銀塩フィルムにのみ適している, また、テストボードを再度ドリル加工するのに不便であり、フィルムの長さ方向及び幅方向の変形比は同じである.

ファイブ, hanging method
In view of the physical phenomenon that the negative film changes with the change of environmental temperature and humidity, コピーする前に封筒からネガフィルムを取り出してください, そして、作業環境条件の下で, ネガフィルムがコピー前に変形した. コピー後, 変形の可能性は非常に小さい.

変形したフィルムは、他の対策を講じる必要がある。環境温度や湿度の変化によってフィルムが変化するため、フィルムを吊るす際には、湿地や湿度の温度が作業場所と同じであることを確認し、フィルムが汚染されないように通気性の高い環境下にある必要がある。この方法は変形しないネガフィルムに適しており、コピー後のネガフィルムの変形を防止することもできる。