PCB技術 - RF回路のサイズを小さくするための適切な回路基板材料の選択

RF回路のサイズを小さくするための適切な回路基板材料の選択

電子設備の移動性と携帯性に対する需要の増加, チャンネルの中型設計はますます重要になってきた. 電子商品設計の初めに, 適切な選択 回路基板材料は、RFおよびマイクロ波経路のより小さい体積を設計するのを助けない. 与えられた周波数範囲に関して, the use of route plate data with a higher dielectric constant (Dk) will generally make the size and structure of the path smaller. しかし, より高いDK値を有するプレートを採用することによって、通路32のアンプラグド消費が増加する, そして、通路の他の領域を増やすことができる目標機能があります. 同時に, ルートボードデータのDK値もパスのターゲットパラメータを反映します, 放射線消費量, 分散, かみ合い, etc.

与えられた周波数について, メディアのスパンは、増加して減少します 回路基板生産material Dk, 結果として、より高いDK値を有するルートボードデータ上で想定されるチャネルサイズが、より低いDK値. ルートボードデータに関するルートは、より小さい. 加えて, the route board data stored in the higher Dk value will also increase the phase progress of the radio waves (EM) in the department data. The Dk of the route board data is generally used to measure the missing value through the z-axis position of the data (that is, the thickness position) at 10 GHz. The z-axis Dk value of commercial route board materials can be as high as 10 (or higher) or as low as 2 (compared to the atmosphere's Dk equal to 1). しかし、主観的に言えば, しかし、一般的に、6以上のDK値で, 高誘電率シートと考えられる.

ルートボードデータをより低いDk値とすることにより製造される伝送線は、より速いフェーズにおいて、ある。位相低迷経路（位相制御防衛ゾーン線など）の中型概念については，dkの反応について考える必要がある。したがって、Dk値が高いルートボードデータは、Dk値の低いルートボードデータよりも大きなばらつきを示す。DK値が高いルートプレート材は、係合装置およびより高い係合係数を必要とする他の通路を指向するために一般に使用される。

DKの特定の目標に関しては、ルートボードデータは一般に等方性である。第3軸上のデータのDk値は逆ではないが、Dk値に基づくデータをデータのz軸位置に比較するのが一般的である。Dk値が高いデータについては、チャネルのZ軸とX−Y体積とのDK差は、Dk値の低いデータよりも多い。ルートボードデータのすべての3次元におけるDK値は、データ上で製造されている伝送線路（例えばマイクロストリップライン）の機能を個別に決定する。多くの高周波チャネルについては、一般的にラインボードデータDKの等方性を考慮する必要はないが、等方性は、DK値が大きく異なるときに特にXYのDk値とZ軸との間に、潜在的に未知の結果をもたらす。この差は，メッシュの高さがx‐y次元上のdk値に依存するため，その横に平行なメッシュ経路に予期せぬ結果をもたらす。

経路を中型化しようとする場合、ルートプレートデータの厚さを最小化するのは最も簡単な方法であるが、ルートプレートデータの厚さは高周波パスの複数のターゲット関数を反映する。周波数の増加に伴い高周波パスの放射線消費は増加するが，より厚いルートプレートデータは，反対のdk値を持つより薄いルートプレートデータよりも高い放射線量を示す。与えられたパスパターンと仮定については、DKの選択は、DK値が高いルートボード材料の放射線消費量が、Dk値が低いルートボード材料の放射線消費量よりも低いため、放射線消費量の大きさを反映する。

共鳴または迷干渉を引き起こす経路（類似の多層PCBにおけるパス間）に関しては、より薄いルーティング基板データを使用することは有用ではない。共鳴スプリアス準位は一般にチャネル内の伝送線路の種類に起因する。同様のマイクロストリップ伝送線路は、他のタイプのRF／マイクロ波伝送線路（ストリップライン、コプレーナ導波路CPW伝送線路）よりも、共鳴及び伝送により容易に影響される。より薄いルーティング基板材料は、PCBの体積を減少させ、同時に、放射線消費および送電線循環性能（例えば共鳴および相互変調）を制限するのを助けることができる。めったに使われない要塞経験は、通路の最も高い任務頻度の4分の1の範囲より薄いルート・プラークデータを使うことです。しかし、より安全な方法は、最も高い任務頻度の1つの8つのスパンより細いルートボードデータを選ぶことです。

伝送線路（マイクロストリップラインと同様）の線幅は、ラインボード材料（類似の経路ラミネートまたはプリプレグ材料）の厚さから生じる。より厚い基板を使用することにより、超電導体の振幅を広くすることができ、超伝導体の消費及び流路の引き出し消費を増加させることができるが、この条件下でいくつかの電波を送信することができる。高周波設計で使用されるルートボード材料の厚さの間を選択するためには、一般的な超伝導体振幅はまた、最高のミッション周波数のスパンの8分の1未満でなければならない。

伝送路データのdkは伝送線路の超伝導振幅範囲を決定する上で重要な役割を果たす。逆方向に超伝導された超伝導体が高DKルートボードデータについて想定されるので、低DKデータ上の反対のパスはより低いインピーダンスを有する。従って、経路の50°特性インピーダンスを維持するためには、DK値が高いルートボードデータ上での経路が狭くなる。

分別のある選択

同一のdk値を持たないルートボードデータを用いて経路を設計する場合，多くの測定選択の性能について考える必要がある。高dkルートボードデータの使用は，チャネルのサイズを小さくするだけでなく，高dkと低dkルートボードデータを組み合わせることにより，高機能の中規模チャネルを完成することができる。同様に、共振ユニットによって形成されたバンドパスフィルタは、ラインボード材料のDKから導出される。各フィルタユニット間の距離により、パス内のパスプレートデータDKによって反射されるメッシング強度が決定される。高dkラインボードデータの蓄積は，より強いメッシュ化を必要とし，フィルタ共振ユニット間の時間を許容する。

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