PCB技術 - フレキシブル回路基板の利点と欠点

フレキシブル回路基板 スペースセービングのような多くの利点があります, 軽量化と高柔軟性化. 世界的需要 フレキシブル回路基板 年々増加. ユニークな特徴 フレキシブル回路基板 それを堅牢にする 回路基板多くの機会で、Sと伝統的な配線計画. 同時に, また、多くの新しい分野の開発を推進. The fastest growing part is the internal computer hard disk drive (HDD). 接続線, 第2の最速成長領域は新しい集積回路パッケージである, and flexible circuit technology has great market potential in portable devices (such as mobile phones).

どのような フレキシブル回路基板

1. 単板

片面のPI銅クラッド材料は、回路が完成した後に使用され、次いで保護膜で覆われ、単層導体のみを有するフレキシブル回路基板を形成する。

普通二重パネル

使用後 両面PIボード 銅を塗られた材料が完成する 両面回路, 両側に保護膜を追加してAとなる 回路基板 二層導体で.

（3）単一パネルを生成する基板

純銅箔材料を用いた回路製造プロセス, 保護膜は、各々の側に添加される 回路基板 形作る 回路基板 導体の1つの層だけで、しかし、露出した導体は 回路基板.

基板は二重パネルを発生する

中央部に片面のPI銅クラッド材を2層使用して、所定の位置に開口した接着剤でラミネートして、2層分離構造の両面導体基板となるようにして、積層面積を実現する。高フレックス性能の回路基板

フレキシブル回路基板の利点と欠点

利点

（1）自由に折り曲げることができ、折り曲げることができ、折り畳まれることができ、空間レイアウト要件に従って配置することができ、3次元空間内で移動および拡張することができ、構成要素組立体およびワイヤ接続の集積化を達成することができる。

（2）fpcの使用により，電子製品の体積及び重量を大幅に低減できる。

（3）fpcは，熱放散性，はんだ付け性，組立性，接続性，低コストである。また、軟質で硬質な組み合わせの設計では、ある程度の部品搬送能力においてフレキシブル基板の僅かな不足を補う。

欠点

（1）高い一度の初期コスト

Since the フレキシブル基板 特別用途向けに設計・製作されている, 初期回路設計, 配線, 写真板は比較的コストがかかる. フレキシブルPCBを適用する必要がない限り, これは通常、アプリケーションの数のために使用しないように最適です.

（2）フレキシブルプリント配線板の交換及び補修は困難である。

一旦フレキシブルPCB回路ボードが作られると、それはベースマップまたはプログラムされた光製図プログラムから変更されなければならない。表面は保護膜で覆われ，修復前に除去され修復後に回復しなければならず，比較的困難な作業である。

（3）サイズ制限

When フレキシブルPCB回路基板 are not yet popular, それらは通常バッチプロセスによって製造される, したがって、それらは製造装置のサイズの制限のために非常に長く、広く作られることができない.

（4）不適切な操作はダメージが容易である

アセンブリと接続要員の不適切な操作は容易にフレキシブル回路に損害を与えることができます、そして、そのはんだ付けと再仕事は訓練された人員によって操作される必要があります。