PCB技術 - 多層回路基板の孔に銅がない理由と改良対策を理解しなければならない

多層銅の孔に銅がない理由 回路基板 and the improvement measures have to be understood
To measure the process level of a 回路基板 メーカー, 心に浮かぶ最初のことは、生産と加工の層の数です 回路基板, だから多層 回路基板 生産プロセスの間、より厳しい技術的要件を持っている. 多層 回路基板 バイアホールを作るために穴に銅をシンクする必要があります. 銅はビアになる. しかし, 製造工程中検査, 銅が堆積したあと、銅がホールにないか、銅が飽和しないことがたまにある. 穴に銅がない理由は何ですか? それを改善する方法はありますか?

1. 掘削ダストプラグ穴または厚い穴.
   2. 銅が沈んでいるとき、ポーションに泡があります, そして、銅は穴に沈んでいません.
   3. 穴にサーキットインクがある, 保護層は電気的に接続されていない, そして、エッチングの後、穴は銅のない.
   4. 銅が堆積された後、または基板が電源を供給された後、ホール中の酸ベース溶液は洗浄されない, 駐車時間は長すぎます, 遅い腐食に終わる.
   5. 不適切な操作, マイクロエッチングの過程で長すぎる.
   6. パンチングプレートの圧力が高すぎる, (the design punching hole is too close to the conductive hole) and the middle is neatly disconnected.
   7. Poor penetration of electroplating chemicals (tin, nickel).
   穴のない銅問題のためにこれらの7つの理由を改善してください.
   1. Add high-pressure water washing and de-smearing processes to holes that are prone to dust (such as 0.0 mmを含む3 mm以下の開口.3mm).
   2. ポーション活動と衝撃効果を改善してください.
   3. 印刷画面と対位法.
   4. 期間を延長し、グラフィック転送を完了するには.
   5. タイマーを設定する.

6. 穴を開ける. 板の力を減らす.
7. 定期貫入試験. それで、穴が銅の開いた回路を持たないようにする多くの理由があるということを知っているように, 毎回分析する必要がありますか? ? 事前に防ぎ、監督するべきなのか.
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