PCB技術 - 回路基板の複写工程におけるネガフィルムの変形対策の解析

回路基板の複写工程におけるネガフィルムの変形対策の解析

PCBコピーのプロセスでは、人々のジレンマを作る特別な状況があります。つまり、いくつかの不適切な操作が否定の変形につながります。コスト損失を引き起こす必要はありませんか？実際、変形したネガを修正する方法があります。以下のメソッドが含まれます:

スプライシング
PCBコピー板 to change the hole position method
Land overlap method
Photography
Hanging method
The above-mentioned methods are very important methods, では、これらの方法について別々に話しましょう, みんなを助けたい.

1. Splicing method:
   This method is suitable for the film that is not too densely packed and the deformation of the film of each layer is inconsistent, そして、ハンダ・マスク・フィルムおよびフィルムの電源レイヤーのフィルムの訂正 多層板 特に効果的. 特殊操作：ネガフィルムの変形部分をカットする, ドリルボードの穴位置に対して再スプライスする, それからコピー. もちろん, これは単純な変形線です, 大きな線幅と間隔, 不規則変形. グラフィックス高ワイヤ密度の陰性には適用できない, 行の幅と間隔.2 mm.
   PS :スプライシング時, パッドにダメージを与えないように配線を損傷しないよう注意してください. スプライシングとコピー後のバージョンの修正, 接続関係の正当性に注意を払う.

2. PCBコピー板 to change the hole position method:
This method is suitable for correcting the negative film with dense lines, または各層のネガフィルムの均一変形. 具体的な操作：まず、ネガフィルムとドリルボードを比較する, ドリルボードの長さと幅を測定して記録する, それから、長さと幅の2つの変形に従ってデジタルプログラミング器具の穴を調節してください. 位置, 変形したテストボードを調整して、変形したネガに応える. この方法の利点は、否定的な編集の面倒な仕事を排除することです, とグラフィックの整合性と精度を確保することができます. 欠点としては、非常に大きな局所変形と不均一変形を伴うネガフィルムの補正が効果的でないことである.
ps :このメソッドを使用するには, 最初にデジタルプログラミング機器の操作をマスターしなければなりません. プログラミングの器具を使って穴の位置を伸ばしたり短くしたりする, あなたは精度を確保するために許容範囲の穴の位置をリセットする必要があります.

3. Pad overlap method:
This method is suitable for film with line width and spacing greater than 0.30 mm, そして、パターン線があまり濃くない. 特定の操作：最小のリング幅技術的な要件を確実にするために重なって、変形するパッドで、回路板に穴を広げてください.
ps重複重複後, パッドは楕円形である, 重複重複後, 線とディスクの端は、ハローで変形します. ユーザーが非常に厳格な要件を PCBボード, 注意してご使用ください.

4. Photographic method:
This method is only suitable for silver salt film, また、テストボードを再度ドリル加工するのに不便であり、フィルムの長さ方向及び幅方向の変形比は同じである. 操作も非常に簡単です：カメラを拡大または縮小グラフィックを使用して.
一般的に, フィルム損失はもっと多い, そして、満足のいく回路パターンを得るために何度もデバッグする必要がある. 撮影時, 焦点は、線が変形するのを防ぐために正確でなければなりません.

5. Hanging method:
This method is suitable for the undeformed negative film, また、コピー後にネガフィルムが変形するのを防ぐこともできます. 特定の操作：コピーする前に封印された袋からネガフィルムを取り出す, そして、それは労働環境条件の下で. コピー前に変形, だからコピー後, 変形確率は非常に小さい. 変形したフィルム, その他の措置を講じる必要がある.
暖かいリマインダー：フィルムが環境温度と湿度の変化で変わるので, フィルムを掛けるとき, 湿った場所の湿度と温度が働く場所と同じであることを確認してください, そして、それはフィルムが汚染を苦しむのを防ぐために換気されて暗い環境にある必要があります.
上記は、フィルムが変形した後のすべての救済です. 実際の操作で, 技術者は依然としてフィルムが変形しないように意識しなければならない. 予防は最も重要なことです. フィルムが変形するのを防ぐ, PCBコピープロセスを使うべきです. 温度は摂氏22度±2度で厳密に制御される, 湿度は55 %, 冷光源又は冷却装置付きエアレータを用いる, バックアップフィルムは常に交換されます. IPCBは高精度である, 高品質PCBメーカー, などのアイソレータ, 高周波PCB, 高速PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス, HDI PCB, 剛性フレックス基板, ブラインドブラインド, 高度PCB, マイクロ波PCB, Telfon社のPCBおよび他のIPCBは良好である PCB製造.