PCB技術 - 回路基板浸漬銀めっきプロセスにおけるいくつかの共通欠陥の修正

回路基板浸漬銀めっきプロセスにおけるいくつかの共通欠陥の修正

の浸漬銀めっき後にいくつかの問題が発生する可能性があります PCB回路基板, だから、この問題を防ぐのは非常に重要です PCB製造 プロセス. いくつかの予防方法を紹介します.
浸漬銀めっきの5つの一般的欠点はドラッグディーラーと機器ベンダーによって現場で研究されてきた, PCBだけでなく. いくつかの予防と改善方法が見つかりました, これは PCBメーカー 問題を解決し歩留りを向上させる. Down:

Javanni bites the copper
This problem has to be traced back to the copper electroplating プロセス. すべての物体は深穴銅めっきと高アスペクト比のブラインドホール銅めっきである. 銅厚み分布がより均一に提供されることができるならば, それは、この種類のjiafanni噛みを減らします. 銅現象. 加えて, に PCB製造 process, metal resists (such as pure tin layer) are stripped and copper is etched. エッチングとサイドエッチングが起こると, 微細亀裂が発生し、電気メッキ液とマイクロエッチング液が隠されてもよい.

実際、Jaffani Temperature社の問題の最大の源は、グリーンペイント現象であり、緑色の塗料現象によって引き起こされた側面腐食や膜の埋め込みが最も良い縫い目を引き起こす可能性が高い。緑色の塗料の現象は、マイナス側の侵食の代わりに正の残りの足を引き起こす可能性が緑色の塗料は完全に硬化している場合、ガバニーの銅の傷のこの欠如は排除されます。銅めっきの操作については，強い撹はん中に深穴に銅めっきをより均一にする必要がある。このとき、超音波及び電解槽の助けにより、浴の物質移動や銅の厚さを向上させることも必要である。分布浸漬銀めっきの工程については，前段での銅バイトレートのマイクロエッチングを厳密に制御する必要があり，滑らかな銅表面は緑色塗料の背後に微細縫い目の存在を減らすことができる。最後に、銀浴自体はあまりにも強い銅の噛み反応をする必要はありません。pH値は中性でなければならず、メッキ速度は速すぎてはならない。最適化された銀の結晶のためにできるだけ薄く厚みを切ることは、最高です。そうすれば、反tarnishingの機能はよくできます。

Improvement of discoloration
The improvement method is to increase the density of the coating and reduce its porosity. 包装製品は、硫黄フリー紙で作られ、空気中の酸素と硫黄を隔離するために密閉されなければならない, それによって変色の源を減らす. 加えて, 貯蔵面積は摂氏30度を超えてはならない, 湿度は40 %以下でなければなりません. それは、あまりに長い間保管に起因する問題を避けるために、最初の最初の使用方針を採用するのが最善です.

Improvement of silver-faced copper
Various processes before immersion silver plating need to be carefully controlled. 例えば, 銅表面のマイクロエッチング後, pay attention to the detection of "water break" (Water Break refers to water repellency) and the observation of particularly bright copper points, これは、すべての銅の表面に何かがあることを示す. 外国の物. 良好なマイクロエッチングによる清浄な銅表面は、水の破損なしで40秒間まっすぐに維持されなければならない. 接続された機器はまた、水質の均一性を維持するために規則的に維持されるべきである, より均一な銀めっき層を得ることができる. 運転中, 浸漬銅めっき時間のためのDOE実験計画を継続的に試験する必要がある, 液体温度, 攪拌, そして、最高品質の銀メッキ層を得る孔サイズ, また、深い穴とHDIマイクロブラインド穴を有する厚板のために、プレートの浸漬銀めっきプロセスは、超音波および強力な電流の外力によって銀層の分布を改善することもできる. これらの浴の余分な強い攪拌は、深くて盲目の穴の液体医学の濡れと交換能力を本当に改善することができます, これは、全体のウェットプロセスに大きな助けです.

Improvement of ion pollution on board surface
If the ion concentration of the immersion silver plating bath can be reduced without hindering the quality of the plating layer, プレート表面に引き出され付着したイオンの量は当然減少する. 浸漬めっき後の洗浄, それは、添付イオンを減らすために乾燥する前に1分間以上純水でリンスされなければなりません. Moreover, 完成したボードの清潔度を定期的にチェックする必要があります, したがって、基板表面の残留イオン含有量を最小限に抑える必要があるので、業界の仕様を満たす必要がある. 行われたテストの記録は緊急の場合に備えなければならない.

Improvement of solder joint micro-holes
Interface micro-holes are still the most difficult shortcoming to be improved by immersion silver plating, 本当の原因はまだ不明瞭だから, しかし、少なくともいくつかの関連する理由を決定することができます. したがって, 関連要因の発生を最小化する間, もちろん, 下流溶接マイクロボイドの発生も低減できる.
加えて, 多くの関連要因の間で, 銀層の厚さは最も重要な因子である. 銀層の厚さをできるだけ薄くする必要がある. 第二に, 前処理のマイクロエッチングは、銅表面を粗くしてはならない, また、銀厚分布の均一性も重要なポイントの一つである. 銀層中の有機含有量について, 多点サンプリング銀層純度分析から逆に知ることが可能である, 純銀の量は90 %未満ではならない. IPCBは高精度である, 高品質PCBメーカー, などのアイソレータ, 高周波PCB, 高速PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス, HDI PCB, 剛性フレックス基板, ブラインドブラインド, 高度PCB, マイクロ波PCB, Telfon社のPCBおよび他のIPCBは良好である PCB製造.