精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
部品のレイアウトは、全体の電気的性能および機械的構造の要件を満たすだけでなくてはならない, しかし、SMTの生産プロセスの要件を満たす. デザインによる製品品質の問題は生産において克服するのが難しい, PCB基板設計 エンジニアは、SMTのプロセス特性の基本的な理解をする必要があります, 異なるプロセスに従ってコンポーネントのレイアウトをデザインする. 正しい設計は溶接欠陥を最小化できる.
コンポーネントレイアウトのための回路設計要件
コンポーネントレイアウトは、PCBの性能に大きな影響を与える。回路を設計する場合、一般的に大きな回路は単位回路に分割され、各単位回路の位置は回路信号の流れ方向に従って配置され、入出力と高レベルおよび低レベルの交差を回避する流れ方向は規則的でなければなりません、そして、方向はできるだけ一貫して保たれなければなりません。欠点を見つけるのは簡単だ。
コンポーネントレイアウト設計のためのSMTプロセス要件
部品のレイアウトは、SMT製造装置およびプロセス特性に従って設計されるべきである。リフローはんだ付けやウエーブはんだ付けなどのプロセスに関わらず、部品のレイアウトは異なる。両面リフローはんだ付け時には、主表面と補助表面のレイアウト等にも種々の要件がある。
PCB設計の合理的レイアウトと必要条件
1.PCBの分布コンポーネント 可能な限り.
2.同様の構成要素をできるだけ同じ方向に配置する必要があり，その特性方向は，実装，溶接及び試験を容易にするために一貫性がある。
3.大きな部品に一定の保守ギャップを残し、SMD再生装置のヒータヘッドの大きさを操作することができる。
4.加熱要素は、他の構成要素から可能な限り遠く離れていなければならない。一般的に、コーナー部に配置され、シャーシ内の通気位置にある。
5.温度成分を加熱成分から遠ざける。
6.調整可能又は頻繁に交換する必要がある部品及び部品のレイアウト、例えばポテンショメータ、調節可能なインダクタンスコイル、可変コンデンサ、マイクロスイッチ、ヒューズ、ボタン、プラグ等は、全体的な構造要件のために考慮されなければならず、調整及び交換が容易な位置に配置される。
7.固定孔を端子，プラグイン部品，長尺の端子の中心，力を受ける部品の近くに設ける。固定孔の周囲には、熱膨張による変形を防止し、ウエーブはんだ付け時の反りを防止するためのスペースが必要である。現象から。
8.大容量（面積）の許容誤差と低い精度により二次加工を必要とする部品（変圧器、電解コンデンサ、バリスタ、ブリッジスタック、ラジエータ等）については、これらの部品と他の部品との距離は、元の設定に基づいて所定量の余剰を加える。
9.コーナー上の貴重な部品、PCBの端部、またはコネクタの近くに配置しないでください。これらの位置は、プリント基板の高い応力領域であり、はんだ接合部および部品にクラックやクラックが生じやすい。
局が合理的かどうかは直接配線効果に影響する, だから合理的 PCBレイアウト 成功への第一歩 PCB設計.
