PCB技術 - PCBコピーボードのパフォーマンスをどのように描画しますか。

PCBコピーボードに差分ペアを描画する方法：

差動アライメントの重要性を説明する前に、まず伝送路のインピーダンスに影響する要素を理解しなければならない。線幅、線路長、線路厚、側壁形状、抵抗層被覆率、伝送路媒体が明らかな影響要素である。誘電率と誘電体厚も伝送路のインピーダンス精度に影響を与える。具体的な計算式は、信号完全性を参照して関連書籍を分析することができる。

これらの影響要因を理解することで、配線の設計を支援することができます。特に、配線インピーダンスをクリアする必要がある場合は、関連ソフトウェアを使用して配線の幅と厚さを調整することで、配線の固定インピーダンスを完了することができます。差動ペアは差動ペアと呼ばれ、上記で送信された信号は2つの相補的で相互参照された信号間の差に等しいため、外部干渉が大幅に減少します。差分対応関係は、適切に近接して平行にルーティングされる。適切な近接度とは、間隔が差分インピーダンス（差分インピーダンス）の値に影響を与えるためであり、これは差分が設計における重要なパラメータである。

並列配線が必要です。回路設計では、すべての信号線がシングルエンド回路を使用している場合は、インピーダンス設計を行います。通常、接地電位の両端の信号線が異なると、システムは正常に動作し、ギャップが比較的大きくても、システムが正常に動作しないことがあります。、差分位置合わせまたはルーティングを使用するのは有効なソリューションです。

PCB複製ボードは差動線と同じ長さとインピーダンスを持ち、同じ環境を通過するため、安定信号に固有の利点がある。

PCB複製ボードの原理図設計では、差動信号は通常「_ n」と「_ p」で逆損失と表記される。差動線は信号源と負荷の間に良好な参照接続が不足している問題を効果的に解決することができ、それによって電子製品の干渉を抑制し、信号線が外部に与える電磁干渉を減らすことができる。では、なぜ差動回線はノイズを効果的に除去できるのでしょうか。まず、織物の差分線の一般的な要求を見てみましょう。差分線の設計は2本の線の長さが等しく、通常5%以内であることを確保するためです。2本の差分線の間には3 wの距離があり、差分線の周りのクラッドは良好な設計経験を持っている。

このように、一方では、差動線の2つの信号線によって生成される磁場は、EMIを低減するために互いにオフセットされる。一方、差動対信号線が同時に外部ノイズ干渉信号を導入する場合、結果が異なるため、これは非常に良い可能性があります。接地ノイズが除去され、従来の3演算増幅器と類似しています。PCB差分ペアの配線を描画する場合は、できるだけ同じレイヤーにします。配線層の差分ペア基準は、正孔の増加によりインピーダンス不連続性を導入する。第二に、層を変えれば、回路電流に良い低インピーダンス回路がなく、無線周波回路がある。差分対が長い場合、コモンモードRFエネルギーは影響を与える。もう1つの理由は、異なるペアが異なるプレート層間で異なる信号伝送速度を有し、信号完全性解析の相関データでは、マイクロストリップライン上での信号伝送がストリップラインよりも速く、これにより一定の時間遅延が生じることがわかる。接続性の面では、差分ペアの接続問題にも注意する必要があります。負荷が直接負荷ではなく容量負荷であれば、差分対の接続問題を導入することができる。

PCB複製基板の回路設計では、反射透過を防止し、EMIの問題を導入するために、端子のインピーダンス整合にも注意する必要があります。終端インピーダンス整合については、通常差動モードを使用して差動信号伝送を行い、その中の1つはコモンモードである。

その終端抵抗対の参照設計を以下に示す

良好な性能を有する微分対を描画する方法

インピーダンスアナライザは通常、整合抵抗の大きさを測定し、較正するために使用される。私たちがよく使う差動チップ端子整合抵抗については、通常50オームまたは100オームを選択し、実際にはさらに整合する必要があります。差動モードで送信される信号は、接地に関係なく互いに参照されるので、コモンモードRFエネルギーは存在しない。PCB設計当初はコモンモード差動モードモデルとして設定することもでき、その後のデバッグ過程で異なるモードと比較するのは良い方法です。