PCB技術 - PCB回路基板上の銅ダンピングの共通原因の紹介

PCB回路基板上の銅ダンピングの共通原因の紹介

製造工程中 PCB回路基板, いくつかのプロセス欠陥がしばしば発生する, そのような銅の銅線が落ちにくい PCB回路基板 (（一般的に銅をダンピングするとも）), 製品品質に影響する. PCB回路のダンピング銅の一般的な理由は以下の通りである。

PCB回路基板プロセス要因

1 .銅箔をオーバーエッチングする。市場で使用される電解銅箔は、一般的に片面亜鉛メッキ（一般的にアッシング箔として知られている）および片面の銅めっき（一般には赤色箔として知られている）である。一般的にスローされた銅は、通常70μm以上で亜鉛めっきされた銅である。18 umの下のホイル、赤い箔と灰箔は、基本的にバッチ銅拒絶を持ちません。

2. ローカル衝突が起こった PCBプロセス, そして、銅線は、外部の機械的な力によって、サブストレートから切り離された. この劣悪なパフォーマンスは、位置や姿勢が悪い, 銅線は明らかにねじります, か傷/同じ方向に衝撃マーク. 欠陥部分で銅線を剥がして銅箔の粗面を見ると, 銅箔の粗い表面の色は普通です, 横侵食は無い, 銅箔の剥離強度は正常である.

3. PCB回路基板の設計 無理だ. あまりにも薄い回路を設計するために厚い銅箔を使用することにより、回路の過度のエッチングおよび銅のダンピングを引き起こす.

ラミネート製造の理由

通常の状態では、30分以上ホットラミネートしておけば、銅箔とプリプレグは基本的に完全に組み合わされるので、一般的には銅箔と基板との接合力に影響を与えない。しかしながら、積層積層体の工程では、PPが汚染されたり、銅箔のマット面が破損した場合には、積層後の銅箔と基板との間の接着力も不十分となり、位置合わせ（大きな板のみの場合）や散発的な銅線が脱落する。しかし、オフライン付近の銅箔の剥離強度は異常ではない。

（三）積層材の理由

1 .通常の電解銅箔は、羊毛箔に亜鉛メッキまたは銅メッキを施した製品である。製造中に羊毛箔のピーク値が異常である場合や、亜鉛メッキ／銅メッキ時には、メッキ結晶の分岐不良が生じ、銅箔自体の剥離強度が不十分となる。欠陥のある箔を押したシート材がPCBに作られ、電子機器工場のプラグインになったときに、銅線は外力の影響で落ちる。この種の不良銅除去は、銅箔の粗い表面（すなわち、基板との接触面）を見るために銅線を剥離した後、明らかな側面腐食を起こさないが、銅箔全体の剥離強度は非常に悪い。

（2）銅箔及び樹脂の劣性適応性：HTGシート等の特殊なラミネート材は、樹脂系が異なり、使用される硬化剤は一般にPN樹脂であり、樹脂分子鎖構造は単純である。架橋度は低く、特殊なピークを有する銅箔を用いる必要がある。ラミネートを製造する際には、銅箔の使用は樹脂系に合わず、シートメタルクラッド箔の剥がれ強度が不十分となり、挿入時に銅細線が削れにくくなる。