PCB技術 - PCB基板処理におけるボード爆発の原因と解決策

何がPCB爆発板?

PCB爆発は、PCBの処理中に、銅箔ブリスタリング、基板ブリスタリング、及び熱又は機械的作用による剥離の発生を指すあるいは、完成したPCBを浸漬半田付け、ウエーブはんだ付け、リフロー半田付け等の熱衝撃を受けると、銅箔ブリスタリング、回路遮断、基板ブリスタリング、はく離の発生等を一括してバースト化する。

基板バーストの原因は、基板の耐熱性が不十分であること、あるいは高い動作温度や長時間の加熱時間などの製造工程における問題である。

銅張積層板の破裂の主な理由は以下の通りである。

基質の不十分な硬化

基板の硬化が不十分になると、基板の耐熱性が低下し、PCBが加工されたり熱衝撃を受けたときに銅クラッド積層体が破裂する傾向がある。基板の硬化が不十分である理由は、ラミネーション時の保持温度が低く、保持時間が不足したり、硬化剤が不足しているためである。

ユーザーがボードの障害の問題に応答すると、最初にチェックして、次の側面からボードの故障方法を解決することができます！

基板は水分を吸収する

基板が貯蔵プロセスによく保たれない場合, 基板は水分を吸収する, そして、その間の湿気の解放 PCBボード製造プロセスも簡単にボードをバーストさせる. プリント回路基板工場は、基板の吸湿性を低下させるためにパッケージを開封した後に使用されなかった銅張積層板を再パッケージするべきである.

多層プリント基板のプレスでは、コールドベースからプリプレグを取り出した後、上記のような空調環境において、内層基板との間でカット・ラミネート可能な24時間前に安定化する必要がある。ラミネーションが完了した後に、それはprepregが露点および他の要因のために湿気を吸収するのを防止するために1時間以内に圧縮のためのプレスのためにプレスに送らなければならない。そして、ラミネート製品の白いコーナー、泡、はく離および熱ショックを引き起こす。

積み重ねられてプレスに供給された後に、空気は最初にポンプで揚げることができます、そして、プレスは閉じられることができます。そして、それは製品の湿気の影響を減らすのに非常によいです。

2.基板TGが低い

比較的低いTGを有する銅張積層板を使用する場合、比較的高い耐熱性を有する回路基板を製造する場合、基板の耐熱性が低いため、基板破裂の問題が生じやすい。基板が十分に硬化されると、基板のTgも低減され、PCB製造工程中に基板の破裂または基板の色が暗く、黄色になる傾向がある。この状況はFR - 4製品でよく遭遇します。このとき、比較的高いTgを有する銅張積層体を使用するか否かを考慮する必要がある。fr‐4製品の初期生産では，tg＝135°cのエポキシ樹脂のみを使用した。製造工程が適切でない場合（硬化剤の不適切な選択、不十分な硬化剤の使用量、製品の積層中の低絶縁温度、又は不十分な絶縁時間など）、PCBユーザは、PCBユーザの要件を満たすために、約130℃℃程度であることが多い。基板製造工程が基板バーストの問題や基板の色が暗くなって黄色くなることをユーザが報告した場合，汎用エポキシ樹脂のtgは140°cに達することができる。

このような状況は複合セメン−1製品でよく遭遇する。例えば、CEM−1製品は、PCBプロセスにクラックを有しているか、基板の色が暗く、黄色になるか、「ミミズパターン」が現れる。この状態は、CER−1製品表面のFR−4接合シートの耐熱性に関連しているだけでなく、その紙芯材の樹脂製剤の耐熱性にも関する。このとき、CEM−1製品紙芯材の樹脂製剤の耐熱性を向上させるために努力をすべきである。長年の研究を経て、SEM - 1紙芯材の樹脂式を改良し、耐熱性を高め、複合材料CEM - 1製品の耐熱性を大幅に向上させ、はんだ付け、リフローはんだ付けの問題を完全に解決した。ボードバーストと変色の問題。

マーキング材に及ぼすインキの影響

マーキング材に印刷されたインクがより厚く、銅箔と接触している表面上に置かれると、インクと樹脂とが不適合であるので、銅箔の密着性が低下し、板破裂の問題が生じることがある。

上記3つの方法はボードバースト問題を解決できる.これPCB基板生産プロセスは基本的に自動化され機械化される. 製造工程中に問題が生じることは避けられない. これにより、適格なPCBを作るために人間の質を厳密に制御する必要がある. プレート!