PCB技術 - PCB工場はFPCフレキシブル回路基板製造工程を理解するために必要とする

PCB工場はFPCフレキシブル回路基板製造工程を理解するために必要とする

FPC, 別名 フレキシブル回路基板, フレキシブル回路基板, ソフトボードと略称ベースフィルムとしてポリエステルフィルムまたはポリイミドからなり、銅箔にエッチングして高信頼性と絶縁性を有する回路を形成する. フレキシブルな印刷回路.

The フレキシブル回路基板 小型の特徴を持つ, 軽量, 高い柔軟性. コンポーネントアセンブリとワイヤ接続の統合を達成するために、3次元空間で任意に移動およびストレッチすることができる, 高密度を満たすために, の小型軽量化 PCB回路基板., 間伐, 高信頼性方向開発ニーズ.

The フレキシブル回路基板 特別な種類のボード, ある特定の技術的なしきい値と操作の難しさ, そしてコストも高い. どうやって? を見てみましょう flexible 回路基板生産 process together:

単一パネル製造工程

Blanking -ドリル-ペーストドライフィルム-ペースト-開発-エッチング-剥離-ラミネート-強化-硬化-表面処理-シルクスクリーン-パンチング-最終検査-包装-出荷

両面パネル製造工程

切断-ドリル-銅浸漬-銅めっき-ドライフィルム貼り付け-露出-開発-エッチング-剥離-ラミネート-強化-硬化-表面処理-スクリーン印刷-パンチ-最終検査-パッケージング-グッズ

シングルパネルと比較して、ダブルパネル製造工程は、銅の沈み込みと銅メッキの2つのプロセスを持っている。

3 .プロセス説明:

切削加工

FPC材料（基板、カバーフィルム）は一般的に幅が250 mm、長さが100メートルのロールである実際の生産板の長さは一般的に300 mmを超えないので、手や機械、すなわち生産ボード、ワークボードに細かくカットする必要がある。

ドリル

必要に応じて、ベースの材料、カバーフィルムまたは補強プレートの上に丸い穴またはスロットの特定のサイズと数をドリルでください。

注：スクエアホールまたは他の不規則な穴は、穿孔することができなくて、鋼のダイまたはレーザー・カットでパンチされる必要があります。

3. Immersion copper
It is mainly to form a thin layer of copper on the hole wall to provide a current path for subsequent electroplating of copper. 銅沈下過程中, CU2+ ions get electrons and are reduced to metallic copper, これは、表面及び孔壁に付着する沈み込む銅の厚さは約0である.5 - 2 um.

銅めっき

前沈降銅の厚さは0.5〜2μmであり、それはあまりに薄いので、銅の電気メッキによって厚くする必要があり、その厚さは12〜30μmに達することができる。

スティックドライフィルム

一定の圧力および温度を通して基板上に乾燥フィルムをペーストする。

露出

光検知方法を用いて、露光光源を製品のライン形状を通してドライフィルム（フィルム）に照射して感光性にする光によって打たれたドライフィルムは保護層を形成し、現像によって保護層を形成しない感光膜は現像されずにエッチングされる。

開発

エッチングされるかまたはそれ以外の方法で処理される銅表面をさらすために光にさらされなかった乾いたフィルムを洗い流すために、現像液（炭酸ナトリウム）を使用してください。

エッチング

現像された製品上に乾式膜で覆われていない銅箔をエッチングして必要な回路を形成する。

剥離フィルム

残りのドライフィルムをエッチングした後に剥離し、直接露出した銅が必要な回路である。

強化

ソフトボードは軽くて、薄くて、柔軟ですが、それもその堅さを失います。その後の設置又は組立のための製品の指定部分の厚み及び剛性を高めるためには、これらの位置すなわち補強板に剛体板を取り付ける必要がある。補強板は、ステンレス鋼板、アルミニウム板、FR 4、ポリイミド、ポリエステルなどである。

表面処理

表面処理の役割：銅表面の酸化を防止し、溶接または接合層を提供する。一般的に使用される表面処理方法。酸化防止（OSP）、ニッケルメッキ金、浸漬ニッケル金、錫めっき、浸漬錫、浸漬銀など。

最終検査

検査方法は1。目視検査2顕微鏡（最小10回）検査。主にスクラッチ、破砕、しわ、酸化、ブリスタリング、はんだマスクのずれ、ドリルずれ、ラインギャップ、残留銅、異物などの外観を確認してください。

包装

パッケージは通常の包装を含む, 帯電防止包装, 真空包装, パレット包装.
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