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PCB技術

PCB技術 - ブラインドおよび埋め込みホール回路基板の特性インピーダンスの制御

PCB技術

PCB技術 - ブラインドおよび埋め込みホール回路基板の特性インピーダンスの制御

ブラインドおよび埋め込みホール回路基板の特性インピーダンスの制御

2021-09-08
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Author:Belle
  1. インピーダンス特性 盲目の 経由s:
    According to the signal transmission theory, 信号は時間と距離変数の関数です, したがって、接続上のシグナルのすべての部分が変わるかもしれません. したがって, 接続のACインピーダンスを決定する, それで, the ratio of the voltage change to the current change as the characteristic impedance of the transmission line (Characteristic Impedance): The characteristic impedance of the transmission line is only related to the characteristics of the signal connection itself. 実際の回路で, ワイヤ自体の抵抗は、システムの分布インピーダンスよりも小さい. イン 高周波回路, 特性インピーダンスは、主に分配された容量と接続の単位分布インダクタンスによってもたらされる分布インピーダンスに依存する. 理想的な伝送線路の特性インピーダンスは、接続のキャパシタンス及び単位分布インダクタンスに依存する.


    2. の特性インピーダンスの計算 盲目の 経由 回路基板:
    The proportional relationship between the rising edge time of the signal and the time required for the signal to be transmitted to the receiving end determines whether the signal connection is regarded as a transmission line. 特定の比例関係は、以下の式によって説明することができる。PCBボード上のワイヤ接続の長さがLより大きい場合/b, 信号間の接続線は送電線とみなすことができる. 信号等価インピーダンス計算式, the impedance of the transmission line can be expressed by the following formula: In the case of high frequency (tens of megahertz to hundreds of megahertz), it satisfies wL>>R (of course, 109 Hz以上の信号周波数の範囲で, 次に、信号の皮膚効果を考える, this relationship needs to be carefully studied). それから、ある伝送線のために, その特性インピーダンスは定数である. 信号反射の現象は、信号と伝送線路の駆動端の特性インピーダンスと受信端のインピーダンスの不一致によって引き起こされる. CMOS回路, 信号駆動端の出力インピーダンスは比較的小さい, 数十オーム. 受信端の入力インピーダンスは比較的大きい.

高速回路基板


3. ブラインドおよび回路基板を介して埋め込み characteristic impedance control:
The characteristic impedance of the wire on the 盲目の 経由 回路基板 回路設計の重要な指標である. 特にPCB設計において 高周波回路, ワイヤの特性インピーダンスがデバイスまたは信号によって必要とされる特性インピーダンスと一致するかどうかを考慮する必要がある, と一致するかどうか. したがって, PCB設計の信頼性設計に注目すべき2つの概念がある.


4. インピーダンス制御 盲目の 経由 回路基板:
There are various signal transmissions in the conductors in the 回路基板. 伝送速度を上げるために周波数を上げる必要があるとき, 回路自体がエッチングのような要因によって異なるならば, スタック厚, 線幅, etc., インピーダンス値は変化する, 信号を作ることは歪んでいる. したがって, the impedance value of the conductor on the 高速回路基板 ある範囲内で制御されるべきである, インピーダンス制御という. PCBトレースのインピーダンスに影響する主な要因は銅線の幅である, 銅線の厚さ, 媒体の誘電率, 培地の厚さ, パッドの厚さ, 接地線の経路, そして、ワイヤーの配線. したがって, PCBの設計, ボード上のトレースのインピーダンスは、信号反射および他の電磁干渉および信号完全性問題をできるだけ避けるために制御されなければならない, そして、PCBボードの実際の使用の安定性を確保するために. PCB上のマイクロストリップ線路とストリップラインのインピーダンスの計算方法は、対応する経験式を参照することができる.


5. インピーダンス整合 ブラインドおよび回路基板を介して埋め込み:
In the 回路基板, 信号伝送があるならば, これは、電源の送信端から期待されて, 最低限のエネルギー損失の条件下で、受信端にスムーズに送信することができる, そして、受信端はどんな反射なしででも完全にそれを吸収します. この種の伝送を達成するために, 線のインピーダンスは、「インピーダンス整合」と呼ばれる送信機の内部インピーダンスに等しくなければならない. 設計時 高速PCB回路, インピーダンスマッチングは設計要素の一つである. インピーダンス値は、配線方法との絶対関係を有する. 例えば, whether to walk on the surface layer (Microstrip) or the inner layer (Stripline/Double Stripline), 基準電力層または接地層からの距離, 痕跡幅, PCB材料, etc. トレースの特性インピーダンス値に影響を与える. 言い換えれば, インピーダンス値は配線後にのみ決定できる, そして、異なるPCBメーカーによって生産された特徴的なインピーダンスもまたわずかに異なる. 一般に, シミュレーション・ソフトウェアは、回路モデルの制限または使用される数学的アルゴリズムのために不連続インピーダンスを有するいくつかの配線条件を考慮に入れることができない. この時に, only some terminations (Temninators), 直列抵抗など, 回路図で予約できます. トレースインピーダンスにおける不連続性の効果を軽減する. この問題の真の解決策は、配線の際にインピーダンス不連続性を回避しようとすることである.