PCB技術 - 5 PCB製造工程の重要な段階​

The プリント回路基板 ほとんどすべての電子応用に不可欠な要素です. 彼らは、回路で信号をルーティングして、それらの機能を果たすことによって、生命と電子機械装置に生命を持ってきます. 多くの人々は、PCBsが何であるかについてわかっています, しかし、彼らがどのように作られるかについてわかっている少数の人々だけ. 今日, パターンめっきプロセスを用いてPCBを構成する. 次の段階に進む, エッチングとストリッピングを主に含む. この記事は効果的に印刷の様々な段階にあなたを取るでしょう 回路基板 設計プロセス, しかし、エッチングとストリッピングプロセスに注意を払う 回路基板.
PCB設計と校正 PCB製造 process
Depending on the manufacturer, PCBの製造プロセスはわずかに異なるかもしれない, 特に部品実装技術と試験方法に関して. 彼らは様々な自動機械をドリル加工に使う, 電気めっき, スタンピング, etc. 大量生産. いくつかのマイナーな変更を除いて, に含まれる主な段階 PCB製造 プロセスは同じ.

Phase 1: 8-step guide to etching PCB
The PCB is made by bonding a copper layer on the entire substrate. 時々, 基板の両面は銅層で覆われている. The PCB etching process (also called a controlled level process) is to use a temporary mask to remove excess copper from the PCB panel. エッチング後, 必要な銅線跡が残っている 回路基板. PCBエッチングプロセスは、非常に攻撃的なアンモニアベースの塩化第二鉄または塩酸を使用して行われる. 両方の化学物質は経済的で豊富であると考えられる. あなたのPCBをエッチングするには, you need to follow the steps below:
1. お好みのソフトウェアを使用する, the 回路基板 設計はエッチングプロセスの初期段階である. デザインが整ったあと, 転写紙に印刷する. デザインが紙の光沢のある側面に合うようにしてください.
2. 現在, きれいにして、銅板を磨く, これは、表面を粗さにするために十分に粗くなる 回路基板 デザイン. There are a few things to keep in mind when performing this step:
(1) When handling the etching solution, 手術や安全な手袋を使用してください, これは、オイルが銅板と手に移されるのを防ぐでしょう.
(2) When polishing the copper plate, プレートのすべての端をカバーするようにしてください.
3. 水とアルコールで銅板を拭いてきれいにする. これは、基板の表面に小さな銅粒子を除去する. 洗濯後, 板を完全に乾かす.
4. PCB設計を正確に切り出し、ボードボードを銅板に置く. 現在, 基板は、それが加熱されるまで、複数回ラミネータを通過する.
5. 加熱後, ラミネータから取り出し、冷水浴に入れる. 板をかきまぜて紙を水に浮かべさせる.
6. 回路設計をタンクから取り外し、エッチング液に入れる. 再び, 皿を30分かき混ぜてください, これは、デザインの周りの余分な銅を溶かすのを助ける.
7. 一旦過剰な銅が水浴で洗われると, ボードドライ. 銅板が完全乾燥後, アルコールを拭いて、インクを拭き取る 回路基板 デザイン.
8. 現在, あなたは、エッチングする準備ができています 回路基板; しかし, あなたは穴をドリルするために適切なツールを使用する必要があります.
Phase 2: PCB peeling process
Even after the etching process, その上には銅が残っている 回路基板 錫で覆われている/鉛または錫めっき. 錫金属の下で銅回路亀裂を維持しながら硝酸を効果的に除去できる. このように, あなたは明確でシャープな銅の輪郭を 回路基板, と 回路基板 次のプロセスソルダーレジストに進む準備ができている.
Stage 3: Solder resist
This is an important process in the PCB design process, これは、はんだ付けされていない領域を覆うようにソルダーレジスト材料を使用する 回路基板. 結果的に, 半田を防ぐことができます, そして、トレースは隣接したコンポーネントのリード線に近道をつくることができます.
フェーズ4 : PCBテスト
PCB製造後, テストは、機能と機能をチェックするために不可欠です. この方法で, the PCBメーカー を返します。 回路基板 予定通り働く. 現代, PCBは、様々な先進試験装置を使用して試験される. ATGテスタは、主に大量のPCBを試験するために使用される, 飛行プローブと固定無試験テスターを含む.
Stage 5: PCB assembly
This is the last step of PCB製造, 主に、それぞれの穴に様々な電子部品を配置することを含む. これはスルーホール技術または表面実装技術によって行うことができる. つの技術の共通の態様は、コンポーネントのリード線を電気的かつ機械的に固定するための溶融金属はんだの使用である 回路基板.