PCB技術 - 多層回路基板製造と積層技術紹介

の製造工程 多層プリント回路基板 これまでほとんど減らされてきた, 原料銅の枝分かれ銅箔 クラッド層 を引き下げて、導電パターンを形成する. 引き算の方法は化学的腐食である, 最も経済的で高速なもの. 化学的腐食が無差別であるということは, したがって、必要な導電パターンの世話をする必要があります. レジストの層を導電パターンに適用しなければならない, and then the copper foil corrosion that

Weiyang takes care of is subtracted. 初期に, レジストは、スクリーン印刷の形態でレジストインクで印刷された, それで、それは呼ばれました印刷回路". 電子製品がますます正確になるにつれて, の解像度 印刷回路sは製品のニーズを満たすことができません, 次に、フォトレジストを画像分析材料として用いる. フォトレジストはゼラチンの一種である, これは、ある波長の光源に敏感で、それとの光化学反応を形成してポリマーを形成する. パターンへの選択的露出を行うためにパターンベースを使う必要があるだけです, and then pass it through a developer (example 1 100% sodium carbonate) Solution) strip the unpolymerized photoresist, それで, パターンを形成し、層の世話をする.

In the manufacturing process of 多層プリント回路基板 up to now, メタライズホールを通して層間伝導関数を実現する. したがって, 掘削作業は、2010年の間に必要です PCB 製造工程と穴は金属化に成功する. 電気めっき法は最終的に層間伝導を実現した.

多層プリント配線板の製造工程は、6層のPCB製造プロセスにより実現される。

1. Make two non-porous double panels first
Cutting (raw material double-sided copper クラッド層)-inner layer pattern manufacturing (forming patterned resist layer)-inner layer etching (minus parallel branch copper foil)

（二）エポキシ社製天然樹脂ガラス繊維プリプレグを使用した内製中子板の接着及びプレス

つの内側のコアボードとプリプレグは、一緒にリベットされます, それから、銅箔が外側の層の両側に敷設され、高温高圧下でプレスを完了させ、それらを互いに付着させる. キー材料はプリプレグです. 組成は原材料と同じである. エポキシ天然樹脂ガラス繊維, しかし、それは未硬化状態にある, そして、それは7 - 80度の温度で液化します. 硬化剤を添加する, そして、それは150度で特別です. 天然樹脂で

架橋反応は硬化し、これ以降は可逆的ではない。このような半固液固相転換後、高圧下で接着を完了する。

3, common sense double-sided manufacturing
Drilling-Immersion copper plate electricity (hole metallization)-Outer circuit (forming patterned anti-corrosion layer)-Outer layer etching-Solder mask (printing green oil, book deeds)-Surface coating (tin spraying, ゴールドイマージョン, etc.) -Forming (milling and forming).

プロセス技術における多層回路基板積層の品質向上方法

1. Preset the inner core board that meets the requirements of lamination

Because of the layer-by-layer development of laminating machine technology, ホットプレスは前の非真空ホットプレスから真空ホットプレス. ホットプレスプロセスはクローズドシステムにある, 見えない無形. これは、適切な事前設定が必要です PCB 積層前の内層, here is a reference requirement:

1）コアボードとチューブユニットの外形寸法間に一定の距離がなければならない。すなわち、チューブユニットとPCBボード縁との間の距離は、材料を消費することなくより大きなスペースを離れるようにしなければならない。通常の4層基板は10 mm以上の距離を必要とし、6層基板は15 mmより大きい間隔を必要とし、層数が多いほど間隔が大きくなる。

PCB回路基板の内部コアボードには、開放、短絡、開放回路、酸素化、クリーン、および整然とした基板が不要であり、残りのフィルムは存在しない。

（3）PCB基板の厚さに応じてコア板の厚さを選択する。コアボードの厚さは全く同じであり、ずれは小さく、ブランキングの緯度と経度方向は全く同じである。特に、6層以上のPCB多層基板においては、内側コアボードの緯度および経度方向は、正確に同じでなければならない。また，必要な板座屈を避けるため，緯糸方向と緯糸方向を積層した。

4 .位置決め穴プリセットは、PCB多層配線基板の層間のずれを低減するためである。これは、PCB多層基板位置決め穴に注意が必要である。つ以上の罰金です。ドリル穴の位置決め穴に加えて、6層以上の多層PCB回路基板は、5枚以上の層と層を設置し、位置決め用リベット穴と5枚以上のリベット位置決め孔を備えている。しかし、予め設定された位置決め孔、リベット孔、工具孔は、より多くの層を有しており、予め設定された穴の数はそれに応じて大きく、位置はできるだけ側に近いものでなければならない。主要な重要な項目は、層の間のアラインメント偏差を控除し、生産のためのより多くの余地を残すことである。目標形状はプリセットを半自動的に識別するために撮影機の要求を満足させるように試みられている。一般的なプリセットは、完全な円または同心円です。

PCB回路基板ユーザの要件を満たす、適切なPPおよびCu箔装置のレイアウトを選択する

The customer's requirements for PP mainly reflect the requirements for the thickness of the media layer, 誘電率, 特殊抵抗, 耐電圧, 及びラミネート表面の平滑性, PPのこの選択は、次の側面に基づいて選択できます。

接着強度及び平滑面を保証することができる

（2）樹脂は、積層中に印刷ワイヤの穴を充填することができる

PCB多層基板に必要な媒体層の厚さを提供することができる

積層中にラミネート間の空気及び揮発物を完全に除去することができる

（5）銅箔は、主としてPCB回路基板ユーザの要求に応じて異なるモデルを備えている。Cu箔の品質はIPC規格に適合する

3. Disposal process of inner core board
When the PCB 多層板 is laminated, インナーコアボードを処理する必要があります. 内側層板の処理工程は、黒色の酸素化処理プロセスおよびブラウニング処理プロセスを含む. 酸素化処理プロセスは、内側の銅箔に黒色の酸素化膜を形成することである, 黒色酸素化膜の厚さは0である.25-4). 50 mg/cm 2. The browning treatment process (level browning) is to form an organic film on the inner copper foil. 内層板処理プロセスの有用性は以下のとおりである。

（1）内部銅箔と天然樹脂との接触率を高め、両者間の接着力を強める

（2）多層多層回路基板は、湿式プロセス中に耐酸化性の向上を経験し、マゼンタ円を防止する

（3）高温での液状天然樹脂中の硬化剤ジシアンジアミドの分解及び銅表面への栄養分の影響を防止すること

（4）流れたときの銅箔管への溶融した天然樹脂の湿気性を高めることで、流動性のある天然樹脂は、酸素化膜に浸透し、硬化後の強いグリップを示す。

フォース, the organic match of lamination parameters
The control of PCB 多層板 lamination parameters mainly refers to the organic combination of lamination "temperature, 圧力, と時刻".

1 .温度

比較的タイトな積層過程にはいくつかの温度パラメータが存在する。すなわち、天然樹脂の溶融温度、天然樹脂の硬化温度、ホットプレートの設定温度、材料の実際の温度、温度の上昇率が増加する。溶融温度は温度が70になると天然樹脂が溶融し始める。それは、さらに自然な樹脂が溶けて流れ始めるという温度のさらなる増加のためです。温度70〜140の間は、天然樹脂は流動しやすい。天然樹脂の流動性により，天然樹脂の充填，水分，光沢を保証できる。温度が徐々に上昇するにつれて、天然樹脂の流動性は小さく、大きくなって小さくなり、やがて160〜170に達すると、天然樹脂の流動性は0であり、このときの温度を硬化温度と呼ぶ。

天然樹脂をよりよく充填し湿潤性にするためには、加熱効率を制御することが非常に重要である。加熱効率は、ラミネーション温度の実施例である。加熱効率の制御はpcb多層ラミネート品質の重要なパラメータであり，加熱効率は一般的に2‐4／minに制御される。

7628 PPに対しては、加熱効率が速く、すなわち、1080および244 PPに対して2〜4分／分となる。加熱効率は1.5 - 2 / minで制御される。同時に、PPは多量であり、加熱効率はあまり速くはならない。加熱効率が速すぎるのでPPは濡れている。保湿性の高い天然樹脂は、流動性が高く、短時間で滑りやすくなり、ラミネートの品質に影響します。熱板の温度は、通常、鋼板、鋼板、段ボール等の熱伝導条件により決定される。

圧力

PCB多層 laminate pressure volume is based on the basic principle of whether natural resin can supplement the space between layers and exhaust interlayer gases and volatiles. 熱プレスが非真空プレスと真空ホットプレスに分割されるので, 一つの段階で圧力増加のいくつかの形態があるので, 第二段階の圧力上昇, 多段階での圧力増加. 通常の非真空プレスは適切であると考えられ、通常の増加圧力と2段増加圧力を使用する. 真空マシンは適切であると考えられて、圧力を増やすために圧力と複数のステージを増やすために、2つのステージを使います. 高く, ファイン多層基板, 一般的に、圧力を増加させるために複数の段階を使用することが適切であると考えられる. 圧力供給量は、一般にPP供給者が提供する圧力パラメータに従って確認される, そして、それは一般的に/cm 2.

3 .時間

時間パラメータはラミネーションの圧力機会の制御，温度上昇機会の制御，ゲル時間である。二段ラミネートと多段積層には，主圧力の機会を制御し，初期圧力から主圧力への変化を確認することが，積層の品質を制御するための鍵である。主な圧力があまりにも早く与えられるならば、それは多くの天然樹脂が押し出される原因となります、そして、接着剤の多くは流れ出ます。そして、それは接着剤、細い板、さらにスケートボードの不足などの悪い現象に至ります。主圧力が遅すぎた場合、ラミネーションボンディングインターフェースは弱く、空であるか、または気泡および他の欠陥を有する。