多層回路基板工場でのドリル加工前の機械による準備
多層回路基板工場 掘削前に次の準備をする必要があります. 高品質化 回路基板sはもはや問題ではない!
1. The 多層回路基板工場 regularly cleans magnetic heads and other components:
For paper tape drives, テープドライブまたはフロッピーディスク装置, 頭は時間通りに掃除されなければならない. 加えて, 電球, レンズ, ペーパーテープ機械の発光管および光電管はまた、定期的に掃除されなければならない.
2. 多層 回路基板 factory sets the parameters reasonably:
The main parameters of the equipment include coordinates, メートル法/帝国体制, 絶対/インクリメンタル, EIAコード/ASC 2コード, リーディングゼロ/ポストゼロ, etc.
The basic parameters of the drill include T (1/2/3), ドリル直径, フィード, スピード, etc.
3. 多層回路基板 factory preheating equipment in advance:
The spindle of the ball bearing must be warmed up in advance every time the ball bearing is started. 使用から1時間以上ならば, 再加熱しなければならない. オイルミスト潤滑スピンドルは特殊なケースであり、予熱を必要としない. 上記予熱運転はCNCドリル機械を安全かつ安定に保つことができる. 不十分な予熱はより低品質のボアホールを作り出す.
Multilayer Circuit Board Factory
So how to preheat the spindle? 事実上, ドリルビットはスプリングチャックに挿入される, ドリルビットレートは毎分15, そして、それは1. 特別な予熱プログラムがあるならば、効率は非常に高いでしょう. スプリングチャックがドリルビットなしで高速で回転するならば, 必然的にスピンドルを破壊する. 誰でもこれに注意を払わなければならない!
4. 多層の掘削品質 回路基板 工場はドリルシャフトの半径方向の流出に密接に関連している, それで、それは時間通りにテストされなければなりません. 方法はまだ非常に簡単です:コレットチャックに標準的なロッドを入れて, ダイヤルゲージ測定ヘッドはコレットチャックの下端から約19 mm離れて配置される, その後、ゆっくりドリルシャフトを回転させる, このとき、ダイヤルゲージは半径方向に移動し、流出量は測定された. いくつかのCNCボーリングマシンの各ドリルシャフトには、レーザー測定器が装備されています, 直径を測る, ドリルビットの半径方向流出と軸方向寸法. この種の器材があるならば, 効率は大いに改善される. 平常に, スプリングチャックの交換サイクルは半年である, 注意すべきこと.
5. のドリルビット 多層回路基板工場 約1で制御する必要があります.ドリルシャフト押え足パッドより3 mm低い. The sequence of drilling steps is as follows:
1. The presser foot pad first presses the laminated board of the base plate;
2. Drill down the drill bit;
3. Remove the drill bit when retracting;
4. プレッシャーフットパッドはベースプレートスタックを残します.
シリンダとスプリングのプレッシャーフット圧力は21 - 42 Nで制御されるべきである/■. ドリルビットの直径が, 硬いプレッシャーフットパッドを使う方が良い.
6. 多層で測定した掘削深さ 回路基板 factory
Generally speaking, すべてのドリルしきい値は、ドリルビットの先端が正確にテーブルの表面にあることです. 誰もが標準ドリルビットインストールサイズに精通して0です.8インチ, しかし、他の仕様があります. 我々は、一般的に、裏当て板の深さまたはバッキングプレートの厚さの半分の深さに1 mm深さを調整する. There are two reasons:
If it is too shallow, 裏側表面に基板を貫通させることは困難である.
それがあまりに深いならば, ドリルビットの摩耗率は高くなる.
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