PCBA技術 - SMTの基本的なプロセスコンポーネントは？

SMT is surface mounting technology (surface mounting technology) (abbreviation of 表面実装技術), 表面実装技術、表面実装技術. それは現在のエレクトロニクスアセンブリ業界で最も人気のある技術と工芸品です. It is a kind of surface mount components (SMC/SMD, chip components in Chinese) that are packaged in a matrix arrangement without leads or short leads or balls, mounted on the surface of a Printed Circuit Board (PCB) or Circuit assembly technology in which the surface of other substrates is soldered and assembled by reflow soldering or dip soldering.

SMT配置機は、予備リフローはんだ付け工程で使用される装置である。

それは同じことだ SMT生産 ライン, リフローはんだ付けの前に配置マシンプロセス, しかし、それは波はんだ付けで使用されません. 簡単に言えば, 配置機とリフローはんだ付けは、必要なプロセスである SMT生産. 配置機は部品を取り付けるのに責任がある. リフローはんだ付けは実装されたPCBボードをはんだ付けすることである. それは、スクリーンプリンタの後にディスペンサーまたはワイヤーで構成されます, 配置ヘッドを動かすことによって正確に表面実装部品をPCBパッドに置く装置です.

基本的なプロセスコンポーネント

以下を含みます：スクリーン印刷（または分配）、配置（硬化）、リフローはんだ付け、洗浄、検査、再加工

1：シルクスクリーン：その機能は、はんだペーストまたはパッチ接着剤をPCBパッド上に漏出して、部品のはんだ付けを準備することである。使用される装置はSMT生産ラインの最前線にあるスクリーン印刷機（スクリーン印刷機）である。

2 .調剤：PCBボードの固定位置に接着剤を滴下することであり、その主な機能はPCBボード上に部品を固定することである。使用される機器は、SMT生産ラインの前またはテスト機器の後ろに位置する接着剤ディスペンサーです。

マウント：その機能は、表面実装コンポーネントを正確にPCBの固定位置にマウントすることです。使用される装置は、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後に位置する配置機です。

4 .硬化：その機能はパッチ接着剤を溶融させることであるので、表面アセンブリ部品とPCBボードはしっかりと接着される。使用される機器は、SMT生産ラインの配置機の後ろに位置する硬化炉です。

5 .リフローはんだ付け機能：はんだペーストを溶融させることで表面実装部品とPCBボードをしっかり接着する。使用される機器は、SMT生産ラインの配置機の後ろにあるリフローオーブンです。

洗浄：その機能は、組み立てられたPCBボード上の人体に有害なフラックスなどのはんだ残渣を除去することである。使用される装置は洗濯機であり、場所は固定されないかもしれません、それはオンラインまたはオフラインであるかもしれません。

7. 検査：その機能は、溶接品質と組立品質を検査することです 組立PCB board. 使用する装置は拡大鏡を含む, 顕微鏡, onライン tester (ICT), フライングプローブ, automatic optical inspection (AOI), X線検査装置, 機能試験機, etc. The location can be configured in a suitable place on the production ライン according to the needs of the inspection.

再加工：その機能は、故障を検出しなかったPCBボードを再処理することです。使用されるツールは、生産ラインの任意の位置に配置されたはんだアイロン、再加工ステーションなどである。