精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1. 最適化された製品プログラムを編集 SMT配置 マシン
1 .最適化プログラムを呼び出します。
2 . PCBマークと部分MAKのイメージを作成します。
3 .イメージ化されていないコンポーネントのイメージを作成し、イメージライブラリに登録します。
4 .登録されていないコンポーネントをコンポーネントライブラリに登録します。
5 .不合理な排出を伴うマルチチューブ振動式フィーダについては、装置本体の長さに応じてそれらを再分配し、同じラック上に比較的近い装置本体長で装置を配置しようとする。
（6）ピン、ピン、BGA、ロングソケット等のQFPS等のプログラムにおいて、多ピン・狭ピッチデバイスを1つのピックアップに変更し、ピッキング方式を改善できる。インストール精度。
7 .エラーメッセージがあるかどうかをチェックするためにディスクに保存し、エラーメッセージに従ってプログラムを修正します。
校正チェック及びバックアップパッチプログラム
1 . PCBAプロセスファイルのコンポーネントリストに従って、プログラムの各ステップのコンポーネント名、タグ、モデル仕様が正しいかどうかをチェックし、プロセスファイルに従って不正な部分を修正します。
2 .配置機の各フィーダ局の部品がピッキングプログラムテーブルと一致するかどうかを調べる。
（3）メインマシンを配置マシン上で使用し、各ステップのコンポーネントのX座標とY座標がPCB上のコンポーネントセンターと一致するかどうかを確認します。プロセスファイル内の部品位置図によって角角が正しいかどうかをチェックし、正しくないものを修正する。（このステップを実行しない場合は、最初のSMTが置かれた後の実際の配置偏差に従って修正できます）
完全に正しい製品プログラムをバックアップUディスクにコピーして保存します。
6 .校正及び検査が完全に終了した後にのみ生産を行うことができる。
配置機械の低配置効率の原因
1. 中に配置機の吸引ノズル SMTパッチ 処理は片手で真空負圧が不足している, または、配置機械の吸引ノズルは、プレースメント・プロセスの部品を選ぶ前に自動的に機械式バルブを配置ヘッドに切り換える, そして、ブローは、それが吸収し、特定の負の圧力を生成するtrueに変換されます. 負圧センサが部品を吸引した後、ある範囲内の値を検出するとき, その機械は普通だ, さもなければ吸盤が悪い. 一方で, 空気源回路の圧力緩和である, ゴム製空気管の老化と破壊のような, シールの老化と摩耗, 長期使用後の吸引ノズルの摩耗. 一方で, それは、接着剤または外部環境のちりに起因します, 特に、切断後に紙で編んだ成分によって発生する多量の廃棄物は、設置機の吸引ノズルを閉塞させる. 2. 配置機械プログラムの設定における誤差は、配置機200の配置効率を低下させる. 解決策は、顧客がより速く始めるのを許すために、配置マシンメーカーのトレーニングを増やすことです. これにより、熟練度と操作精度を向上させる SMTパッチ処理 プラント技術者.
3. 電子部品自体の品質, 吸着ノズルは電子部品配置をピックアップする, そして、配置機のピンさえ完全に取り付けられていない、または、直接曲がっているか、壊れていない. この場合は, 購入した部品の品質はよく制御できます. これは、実装効率と製品品質に影響しません. 吸引ノズルは、しばしばこのような部品を拾い上げてマウントする, そして、それはまた、損害の様々な程度を引き起こすでしょう., 時間とともに, ノズルの耐用年数を減らす. したがって, 年の機械設備の定期整備 SMTパッチ処理 は非常に重要なリンクです.
