PCBA技術 - 溶接プロセスにおけるSMTの4つの温度域

全体のSMTパッチラインプロセスで, 配置マシンが配置プロセスを完了した後, 次のステップは、はんだ付けプロセスです. リフローはんだ付けプロセスは、全体で最も重要なプロセスです SMT表面 マウントテクノロジー. 半田付け装置, リフローはんだ付け装置, 今日のTOPCOエディタは、あなたにリフローはんだ付けの4つの温度域の役割を議論します, 予熱地帯, 恒温域, リフローゾーンと冷却域, つの温度ゾーンの間で、各ステージはその重要な意味を持って.

SMTリフローはんだ付け予熱ゾーン

リフローはんだ付けの第1ステップは予熱である。予熱ははんだペーストを活性化し，浸漬tin中の急速高温加熱に起因する予熱挙動を回避することである。

通常のPCB基板は、目標温度を達成するために均一に加熱される. 加熱工程中, 加熱速度を制御しなければならない. それが速すぎるならば, 熱ショックを起こす, これは回路基板及び部品に損傷を与えるおそれがあるあまりに遅いならば, 溶剤は蒸発しない, はんだ付けの品質に影響する.

SMTリフロー 半田付け面積

第2段階は熱保存段階であり，主な目的は基板温度とリフローオーブン内の種々の成分の温度を安定化し，成分温度を一定に保つことである。コンポーネントの異なるサイズのために、大きなコンポーネントは、多くの熱を必要とし、加熱を遅くし、小さなコンポーネントが迅速に加熱。より大きい構成要素の温度をより小さな構成要素に追いつくために、熱保存域に十分な時間を与えてください。そうすれば、フラックスは完全に揮発されます。溶接中に気泡を避けてください。熱保存部の端部では、フラックスの作用によりパッド、ハンダボール及び部品ピンの酸化物が除去され、回路基板全体の温度もバランスする。Topco Editorからのヒント：すべての構成要素はこのセクションの終わりに同じ温度を持つべきです、さもなければ、いろいろな悪いはんだ付け現象は各部分の不均一な温度のためにリフロー部で起こります。

リフローはんだ付リフロー面積

リフローはんだ付け領域のヒーターの温度は最高に上昇する, そして、成分の温度は、最高温度まで急速に上昇する. リフロー通りセクションで, ピークはんだ付け温度は、使用されるはんだペーストによって変化する. ピーク温度は一般的に210〜230℃である. リフロー時間はあまりにも長いことはありません コンポーネントとPCB, これにより回路基板を焼きます. ジオ等.

リフローはんだ付け冷却域

最終段階では、はんだペーストの凝固点以下に冷却してハンダ接合を固める。冷却速度が速いほど、溶接効果が向上する。冷却速度が遅すぎると、過剰な共晶金属化合物が生成され、溶接継手に大きな結晶粒が発生しやすくなり、溶接継手の強度が低下する。冷却領域の冷却速度は、一般に約4℃°C／sであり、75℃程度まで冷却される。