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有機溶剤洗浄プロセス SMT表面組立 溶接後板
有機溶剤洗浄は、有機溶剤のみが洗浄およびリンスに使用されることを意味する。洗浄後、乾燥しないで、表面の有機溶剤は速やかに蒸発する。洗浄機構は主として溶解である。この方法は、水に敏感で、その部品が十分に密封されていないプリント回路基板を洗浄するのに適している。
一般的な有機溶剤洗浄または超音波洗浄ガス技術, は、最も広く使用される高洗浄 SMTチップ処理, 高洗浄効率技術の超音波洗浄効果. 超音波技術は成分の底で汚染物質をきれいにする, コンポーネント会社間, 小さな隙間に. 高密度の後溶接洗浄に適している, 狭ピッチ, 表面実装ボードとSMA. 超音波振動は大きな衝撃力を生じ、部品を貫通する一定の能力を持つ. それは、デバイスの内部へのアクセスをブロック化し、ICの内部接続を損傷するために、パッケージ材料層に貫通することができる. したがって, 軍用品は一般に推薦されない. このメソッドを使う.
超音波洗浄の原理
洗浄剤は超音波の作用下で細孔構造と拡散効果を生じる。穴は、表面に付けられる汚染物質をきれいにする強い影響力を生じます;超音波振動によって、洗浄剤中の液体粒子が拡散し、洗浄剤の速度を加速し、汚染物質を溶解させる。洗浄剤液は、ワークの最小間隙に洗浄でき、洗浄液の一部に隙間やディフューザを作ることができるので、底部材を洗浄でき、チップ処理エレメントと汚染物質との間に隙間が少ない。
超音波洗浄時に発生するホール数、ホールの大きさ、および洗浄剤の振動強度は、圧電振動子の振動パワーおよび周波数に関係する。穴の密度及び孔の大きさが大きいほど、洗浄効率が高くなる。穴の密度と大きさは、可能な限り大きく調整されるべきである。
第二に、洗浄剤の選択原理
1）湿潤性と表面張力が良好であり，smtパッチ処理工程中の表面の汚染物質は濡れや溶解を完全に改善できる。
2 .中毛細管作用、低粘度は、回路基板部品の隙間に浸透し、洗浄し易くなる。
3 .溶剤揮発の速度を遅くできる高密度。コスト削減と環境汚染低減
（4）高沸点は蒸気凝縮に寄与する。高い沸点を持つ消毒剤は安全であり、同時に同時に温度を上昇させることによって洗浄効率を向上させることができる。
溶解能力溶解度は、カオリ-ブタノール値（カウリブタノール、Kb値）として知られています。kb値が大きいほど，有機汚染物質を溶解する能力は強い。
6 Less corrosive (corrosion). のコンポーネント PCB半田パッケージ, 腐食効果が発生. アフタークリーニング, 部品およびプリント回路基板の表面上の文字およびマークは、クリアされることができる.
無毒（または毒性が低い）、無害で、環境汚染が少ない。
安全性，難燃性，爆発性
9 .低コスト。
