PCBA技術 - PCB短絡及び糸送り加工パッチ機

SMTパッチ加工中の回路基板短絡の検出方法

SMTパッチ加工PCB基板の製造過程で発生しやすい欠陥の一つが短絡である。回路基板の短絡による性能への影響を回避するためには、回路基板を検査し、速やかに解決する必要がある。では、PCB基板の短絡をどうやってチェックするのでしょうか。次のように答えを見つけましょう。

PCB基板短絡検査方法：

1.短絡位置分析計を使用する。

2.パソコン上のPCBボードの設計図を開き、短絡ネットワークを点灯させ、最近、最も接続しやすい場所を見てみましょう。特にIC内部の短絡に注意してください。

3.ショートが見つかりました。板を持って糸を切る（特に単層/二層板に適している）。回線が切断されると、機能ブロックの各部に電源が入り、徐々に消去されます。

4.BGAチップがあれば、すべての溶接点がチップに覆われて見えないため、しかも多層板（4層以上）であるため、設計時に各チップの電源を分離し、磁気ビーズまたは0オーム抵抗を使用して接続することが好ましい。これにより、電源と地上との間に短絡が発生すると、磁気ビーズ検出が切断され、あるチップに容易に位置決めできる。BGAの溶接は非常に困難なため、機械の自動溶接ではないと、少しでも油断すると隣接する電源と接地の2つの溶接ボールが短絡してしまう。

5.小型表面貼付コンデンサを溶接する際には、特に電源フィルタコンデンサ（103または104）は、数が多く、電源と地上の間の短絡を招きやすいので注意してください。もちろん、運悪くコンデンサ自体が短絡してしまうこともあるので、溶接前にコンデンサをテストするのが最善の方法です。

6.手動溶接であれば、良い習慣を身につける：溶接前にPCB板を目視検査し、万能時計でキー回路（特に電源と接地）が短絡しているかどうかを検査する、チップを溶接するたびに、マルチメーターを使用してテストを行い、電源と接地が短絡しているかどうかを検査する。また、勝手にアイロンを捨てないでください。

原料加工におけるSMTパッチマシンの使用

SMT技術はSMT製品の組み立てと生産の鍵である。通常、半田ペースト印刷とリフロー半田付けはPCB全体の印刷と半田付けを一度に完了することができますが、SMC/SMDの配置は放置機が自動的に行う必要があり、放置機は通常、SMDを1つずつ設置する必要があります。そのため、パッチマシンの技術的性能は生産効率と品質に直接影響を与える。パッチマシンはSMT製品組立ラインのコアとキーデバイスであり、電子製品組立技術の自動化の程度を決定します。パッチデバイスの先進的なレベルは、パッチプロセスの2つの要件を根本的に決定します：パッチ精度と高いパッチレート。

パッチ処理とはパッチマシンはどのように動作していますか。

SMTは、そのパッケージ構造からSMC/SMDなどの表面実装部品を取り出し、PCBの指定パッド位置に貼り付ける。このプロセスは英語では「Pick and Place」と呼ばれています。もちろん、パッドの位置にはペーストが塗布されている必要があります。あるいは、ペーストは塗布されていませんが、パッチペーストは部品で覆われたPCB表面に塗布されています。配置後、コンポーネントは、最初に指定されたパッド位置にペーストまたはパッチ接着剤の接着力によって接着されます。

パッチマシンを使用してパッチタスクを完了するための基本的な手順は、次のとおりです。

1.PCBはラミネート機のテーブルに送られ、光学的アライメントを経て固定される、

2.フィーダーは取り付けられる部品をパッチマシンの吸引起動ステーションに送り、パッチマシンは適切な吸着ノズルで砂を拾い、その包装構造から部品を吸い出す、

3.貼付ヘッドが部品をPCBに送信する時、貼付機の自動光学検出システムは貼付ヘッドと協力して部品検出とアライメント補正などの任務を完成する、

4.セットヘッドが指定位置に到達したら、吸着ノズルを制御し、適切な圧力で素子をPCBの指定パッド位置に正確に置き、そして半田ペーストとパッチ接着素子を塗布する、

5.インストールするすべてのコンポーネントが配置され、コンポーネント付きPCBボードがパッチマシンから送り出され、パッチマシン全体が完成するまで、上記の手順2～4を繰り返します。次のPCBは、新しい配置作業を開始するためにワークベンチに再送信することができます。