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SMTチップ処理 溶接後の洗浄工程
SMTチップ処理 そして、はんだ付けの後の掃除は、フラックス残余を除去するために物理作用および化学反応方法の使用を意味する SMTパッチ後に表面層アセンブリ基板の表面層上に残留するES SMTリフローはんだ付け, ウェーブはんだ付けと手動はんだ付け. 処理及び組立工程の工程に起因する汚染物質及び不純物は、組立基板の表面層に有害である.
フラックスと溶接音に添加された活性化剤は少量の西洋の化合物、酸または塩を含み、残骸は溶接後のはんだ接合の表面層を覆う。電子デバイスが電源投入されると、残りの不純物のイオンは、反対の極性を有する導電体に移動し、それは厳しい場合に短絡回路を引き起こすことがある。
この段階において、より一般的なフラックス中のハロゲン化物及び塩化物は非常に強い活性及び吸湿性を有し、これは湿潤環境における基板及びはんだ接合を腐食させ、これは基板表面層の絶縁抵抗を低減し、エレクトロマイグレーションを引き起こす。状況が深刻であるとき、それは電気を伝導します。そして、短絡または開いた回路を引き起こします。
3 .高規格の軍用製品、医薬品、およびメートルのような特別な要件を有する製品は、3つの証明で扱われる必要があります。つのプルーフィング処理の前の規格は高度の清浄度を持っています。そうでなければ、それはホットフラッシュや高温などの比較的厳しい環境条件にさらされます。電気性能低下または失敗のような重大な結果を引き起こしてください。
4 .溶接後の残余破片の速度変化により、試験プローブ接点は、オンライン試験またはファンクションテスト中に良くない。
高規格製品では、溶接後の残留破片の閉塞により、熱損傷やスポーリングなどの欠陥が露出することができず、結果として検査を逃し、信頼性に影響を及ぼす。同時に、多くの不純物もPCB基板の外観および基板の商業的性質に影響を及ぼす。
はんだ付け後の残骸は、高密度、多I／O接続点アレイチップおよびフリップチップの接続信頼性に影響する。
第二に、無料のワークショップのためのSMTパッチ処理の要件
一般的なSMTパッチ処理と生産ワークショップは、無料の環境のために以下の要件を持っています。まず，プラントの耐荷力，振動，騒音条件について述べた。植物の路面の耐荷力は8 kN／m 2を超えなければならない振動は70 dB以内で、最高値は80 dB以下でなければならないノイズは70 dBA以内に制御する必要がありますスイッチング電源は一般的に単相ac 220（220±±10 %，0／60 hz），3相ac 380（380±10 %，50／60 hz），スイッチング電源の出力電力は2倍以上の機能損失を必要とする。
次のステップは、SMTパッチ処理ワークショップの空気ソース要件です。空気源圧力は機器の要件に応じて装備されている。工場の空気源を使用しても，無潤滑圧縮空気機を単独で装備でき，一般圧力は5 kg／cm 2を超える。クリーンで乾燥した空気が必要であるので、圧縮空気は脱脂、滅菌、下水処理でなければなりません。ガスパイプラインとしてステンレス鋼板や耐圧プラスチックホースを使用してください。また、排気系に対する要求もあり、リフローオーブン及びウェーブはんだ付け機は排気ファンを装備しなければならない。すべての熱い爆発ストーブのために、排気システムパイプの最小の流れ値は、500立方インチ/分（14.15 m 3 /分）です。
理想的な照明の数 SMTパッチ 加工工場は800〜1200 Lux, 少なくとも300ルクス未満. 照明が低いとき, 検査などの分野でいくつかの照明をインストールします, メンテナンス, 精密測定. SMTパッチ 加工と生産のワークショップは日々の清掃を維持しなければならない, 塵なし, 腐食性蒸気. 製造工場は清潔制御を必要とする, 清潔度のコントロールは500です,000生産工房の作業温度は最高23度±3度, 一般的に17, そして、空気湿度は45 %のIf生産工房の仕様とサイズは適当な温度計と湿度計で設定される, 定期的に監視され、温度と湿度を調節する装置を備えている.
以上が、無料のワークショップのためのSMTチップ処理の要件です
