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The SMTチップ マウンタ設備は、生産効率を向上させるために定期的に検査されなければならない加えて, の幅 SMTチップ インダクタはインダクタの全幅よりも低い.
SMTチップ処理は配置プロセスに注意しなければならない。そして、配置機械装置は生産効率を改良するために定期的に点検されなければならない加えて、チップインダクタの全幅は、水が冷却されたときに過度の溶接材料を避けるためにインダクタの全幅よりも低くなければならず、過度の引張応力がインダクタ値を変化させる。次に、詳細な内容を紹介します。
1 . SMTチップ処理の注意
1 . SMTパッチ処理を行う場合は、基本的に半田ペーストを塗布することを知っている。新たに購入されたハンダペーストに対しては、直ちに塗布しない場合は、はんだペーストの塗布に影響を与えないように、5〜10度の環境に保管する必要がある。ゼロ度環境では、それが10度より高いならば、それは働きません。
（2）配置工程では、配置機を定期的に点検しなければならない。SMT工場機器が老化またはいくつかのコンポーネントが破損している場合は、配置が曲がっていないことを確認するために、高いダンピングの場合には、機器は修理されるか、時間内に新しい機器に置き換えられる必要があります。このようにすれば、生産コストを低減でき、生産効率が向上する。
3. When performing smt 処理, あなたが品質を確実にしたいならば PCBA処理 はんだ付け, リフローはんだ付けプロセスの技術パラメータがより合理的であるかどうかを注意する必要があります. パラメータ設定に問題がある場合, SMTパッチはんだ付け品質は保証できない. したがって, 平常に, 炉の温度は1日2回試験する必要がある, 少なくとも一度. 温度曲線を連続的に改善し、溶接製品の温度曲線を設定するだけで加工品の品質を保証することができる.
第二に、SMTチップ処理はチップインダクタの方法を選択する
チップインダクタの全幅は、過度のはんだ付け材料が水冷中にインダクタ値を変化させる過度の引張応力を防止するためにインダクタの全幅よりも低くなければならない。
販売市場で利用可能なチップインダクタの精度は，ほとんど±10 %である。指定された精度が±±5 %より高い場合は、前もって注文しなければなりません。
いくつかのチップインダクタは、リフロー炉及びウェーブはんだ付けによって溶接することができるが、ウェーブはんだ付けによって溶接することができないチップインダクタも存在する。
オーバーホールするとき、インダクタの量だけでインダクタをチップインダクタに置き換えることはできない。動作特性を確保するためには、チップインダクタの動作周波数範囲も理解する必要がある。
チップインダクタの外観設計及び仕様は類似しており、外観設計には有意な印がない。手のはんだ付けや手作りのパッチをするときは、非常に注意してください必要があります。
6 .この段階では、3つの共通チップインダクタがある。第1のものは、マイクロ波加熱用の高周波インダクタである。1 GHzの周波数範囲に適用できる。第2のタイプは高周波数チップインダクタである。直列共振制御回路や周波数選択電源回路に適している。第3のタイプは実用的なインダクタである。数十メガヘルツの電力回路に一般に適用できる。
異なる製品は、磁気コイルの異なる直径を使用します。同じ量のインダクタを使用しても、表示される抵抗測定値は同じではない。高周波制御ループでは，抵抗値測定はq値に非常に有害であるため，pcba設計に注目した。
8 .許容電流値に応じたチップインダクタンスのインデックス値。電源回路が大量の電流を担当しなければならないときには、このコンデンサのインデックス値を考慮しなければならない。
DC／DCコンバータにおいてパワーインダクタを使用する場合、インダクタのサイズは直ちに電源回路の動作姿勢を危険にさらす。実際には、コイルを調整する方法を用いて、インダクタを変更して最良の効果を得ることができる。
10. PCBA通信 周波数範囲150〜900 MHzで動作する装置, 通常ワイヤ巻だインダクタ. 1 GHz周辺のPCB周波数電力回路, マイクロ波加熱高周波インダクタを使用しなければならない.
