SMTパッチは、PCBに基づいて処理される一連の技術的プロセスの略称を指す. PCB (Printed Circuit Board) is a プリント回路基板. SMT is surface mount technology (Surface Mounted Technology) (abbreviation of Surface Mounted Technology), 電子アセンブリ産業における人気技術とプロセス. Electronic circuit surface mount technology (Surface Mount Technology, SMT), 表面実装または表面実装技術と呼ばれる. It is a kind of surface assembly components with no leads or short leads (SMC/SMD, chip components in Chinese) mounted on the surface of a プリント回路基板 (Printed Circuit Board, PCB) or the surface of other substrates. はんだ付けと組立にリフローはんだ付けまたはディップはんだ付けを用いた回路組立技術. 平常に, 我々が使用する電子製品は、PCB, 設計回路図による抵抗器及び他の電子部品, だからすべての種類の電気機器は様々な必要があります SMTチップ 加工加工技術.
の利点 SMTチップ 加工高組立密度, 電子製品の小型軽量化. チップ部品の体積および重量は約1 %である/伝統的なプラグインコンポーネントの. 一般に, SMT採用後, 電子製品の体積は40 %〜60 %減らされる, 重量は60 %〜80 %減らされる. 高い信頼性と強い防振能力. はんだ接合の欠陥率は低い. 良好な高周波特性. 電磁波と無線周波数干渉を減らす. 自動化の実現と生産効率の向上. コストを30 %削減する. 保存材料, エネルギー, 機器, マンパワー, 時間, etc. これは、多くのSMTパッチ処理のプロセスフローの複雑さのために正確です SMTパッチ処理工場, SMTパッチ処理の特化, エレクトロニクス産業の活発な発展のおかげで, SMTパッチ処理は産業の繁栄をもたらした.
片面混合組立工程入り検査、> PCBのA面シルクスクリーンはんだペースト(点パッチグルー)=>パッチリグはんだ=クリーニングフロー()>洗浄( 2 );洗浄= > = =はんだ半田= =クリーニング=両面混合組立工程A :入力検査=> PCBのB側ポイントパッチグルー=> SMD =>キュア()>洗浄=検査=>再加工,ペースト,まずペースト,まずインサート検査→PCB:サイドプラグ(ピンベンド)→フリップボード→>PCB Bペーストパッチグルー→>パッチ=キュア→グルーディング→ウエルはんだ=→クリーニング→>検査→リワーク,まず挿入,ペーストする。SMDコンポーネントCよりも個別のコンポーネントがある場合に適しています。ピン曲げ=>反転ボード=> PCBのB面点パッチGlue => Patching => Luction => Flipping board => Waveはんだ= > clean => inspectest = > return