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PCBA技術

PCBA技術 - SMTパッチ生産ラインのコスト低減方法

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PCBA技術 - SMTパッチ生産ラインのコスト低減方法

SMTパッチ生産ラインのコスト低減方法

2021-11-07
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Author:Downs

1. コスト構造の5つの観点からのコスト低減

生産のコスト構成、生産の無駄、およびボトルネックを理解した後に、それは制御されて、コストを減らす目的を達成するために目標とされた方法で管理されることができます。

エー. 機器に関して:最も重要なこと SMT製造 企業は設備費, 設備コストは重要な部分. 生産上, 設備運転の効率を改善すべきである, そして、大きな注文は24時間. 設置機は給油による時間の無駄を減らすためのノンストップ給油法を採用すべきである. 各生産ライン上のすべての設備は合理的に配置されます, バランスと最適化, そして、装置のボトルネック・プロセスは、排除される. 一つのフロー操作は全体効率を改善する. 機器メンテナンスの良い仕事をすることは部品の摩耗を減らすことができる, 装置の中間とオーバーホールの間隔を広げる, 修理費を節約する, 装置の完全性と利用性の向上, 装置の故障率を減らす, そして、操作中の装置の力を減らす, 潤滑油喪失, 部品・材料. 脆弱部分, 配置機の吸引ノズルなど,

PCBボード

電磁弁, etc., 機器と機械が破損しないようにするため、予備部品を設けなければならない.

もう一つのモデルは、「機器リース」の国際的なモデルです。つまり、新しい機器をリースし、技術的なリーダーシップを維持し、1年から3年の間リースをした後、より新しい装置を交換するにはあまりにも多くのお金を使う必要はありません。このモデルは、いくつかの主要な国際半導体工場で成功例を示しており、また、コスト削減のためのソリューションである。

b. 材料に関して SMT生産, 半田ペースト, 接着剤, etc. 比較的高い, そして、接着剤と印刷は特別なプロセスとして制御されなければなりません. 現在, はんだペーストの価格は着実に上昇している, そして、鉛フリーを実施するコストはより高いです. したがって, 損失や廃棄物を減らす必要がある, そして、正確に品質を保証する前提の下で消費をコントロールするために、はんだペーストを使用する製品の各々のバッチの重さを計算します. 少なくとも. 貯蔵条件, 使用方法, また,はんだペーストの加工環境は,劣化やスクラップ防止のため厳しい. PCBボードはスクラッチのようなスクラップの数を減らすべきである, 滝, バーンズ, etc., そして、湿ったPCBは、品質問題が経費を増やすのを防ぐために焼きつけられなければなりません. 配置機の材料投げ率は0以下で制御する必要がある.2 %, また、コンポーネントの損傷と損失率を制御する必要があります, また、チップのような高価な材料のために、複数のクォータを発行すべきである.

C .品質コスト:修理とメンテナンスのコストを含む。品質コストは,主に,予防コスト,評価コスト,内部欠陥コスト,外部欠陥コストから構成される。大量の統計データは、総品質コストの4つのタイプの品質コストの現在の割合が概略以下の通りであることを示している。

内部故障費用外部故障費用識別コスト:10 - 45 %防止コスト:0.5 - 5 %。

労働コストに関して:間接的な人員、冗長管理人員とSMT補助人員を含む価値を加えない若干の人員を除去して、有能なエンジニアと熟練した技術者を任命してください。家の方法によると、“キャンセル、マージ、再配置し、”既存の生産要員、生産プロセス、およびレイアウトを非合理的、非経済的で、不均衡です。従業員は超過勤務の賃金が通常の労働賃金よりも高いため、食事の費用、輸送費などのシフトシステムを使用して、シフト賃金は残業として計算されません。

E .操作方法に関して:良い生産計画を作り、標準的な労働時間を定め、標準的な操作、および主要なプロセスはプロセス規則または仕事指示を持たなければなりません。プロセス文書と材料を行う必要があります:フォントはきちんとした、充填され、変更、標準、完全、正確、タイムリーです。技術的なプロセスは、科学的かつ合理的でなければならない。ブラインド操作の除去とプロセス規則の不遵守により、品質問題を低減し、製造コストを下げる。

SMT生産 企業, 製造コストはプロセスと統一的に制御されるべきである, 品質, 供給サイクル. 高度管理モードをできるだけ採用すべきである, 5 S, IE, 生産効率向上のためにJIT運用法を導入すべきである, 生産プロセス全体を最適化する, そして、生産コストを最低レベルに下げ、競争力を高める SMTパッチ会社