PCBA技術 - SMTにおける指紋の影響とSMTにおける検出ツール

1. 指紋の影響 SMTパッチ 処理

SMTパッチ処理の過程では、手動操作の間、ボードは必然的に触れられる。指紋は処理のバッチに影響するか？何か悪いことがありますか。

第1に、抵抗溶接の前の裸の手タッチパッドは抵抗溶接を生じる。そして、結果として緑の油の粘着性が悪くなる。そして、熱い空気は通常水ぶくれと落ちる。

第2に、ボードに接触している裸のオブジェクトは非常に短い時間でボードの銅表面上で化学反応を引き起こします、そして、銅表面は酸化されます。時間が少し長くなると、電気メッキの後、明らかな指紋があります、コーティングは滑らかでありません、そして、製品の外観はひどく悪いです。

第3に、ウェットフィルムおよびスクリーン印刷回路およびラミネーションを印刷する前に、基板表面に指紋グリースがあり、乾燥／ウェットフィルムの付着を容易に低減することができ、メッキ層とメッキ層は電気メッキ中に分離される。

金板は表面パターンを起こし、抵抗溶接を完了させる. 裏面は酸化される, 陰陽色を示す.

第4に、ハンダマスクから金基板のパッケージングまでのプロセスでは、裸の手で基板表面に接触させると、基板表面が汚れていて、溶接性が悪いか、接合が悪い原因となる。

上記のコンテンツは、指紋の影響に関連している SMT patch 処理

SMTパッチ処理によく用いられる2つの検査ツール

SMTのパッチ処理は、非常に厳しい技術者を必要とする比較的複雑なプロセスであり、経験豊富な技術者も必然的に問題を抱えている可能性があります。この場合、繰り返し試験を実施するために、関連するツールと装置を使用してテストを改善し続ける必要があります。では、どのような技術的な機器を使用することができますか？どのリンクでこれらのデバイスを使用できますか？

最初に、MVI検出方法。これは実際には人工的な検査を頻繁に呼ぶものである技術者のための比較的高い要求を必要とする経験に完全に依存する検出方法であり，いくつかの技術的問題も目で見ることができる。

第二に、葵検出方法。この検出方法は主に生産ラインで使用され，生産ラインの多くの場所で使用できる。もちろん、各種欠陥の検出には主に検出が用いられる。我々は、欠陥が発生しやすい場所に機器を置くことができるので、AOIは時間内に問題を見つけて対処するために使用することができます。一部の部品が不足している場合や冗長な関連部分がある場合は、時間内にクリーンアップする必要があります。

三番目, X線検出. この種の検出は、電気ボード上で起こりやすい問題を検出する. イン SMTチップ処理, 多くの回路のはんだ接合は技術者にとって非常に厳しい. 例えば, 肉眼ではっきりと見えないはんだ接合, または問題を起こしやすいはんだ接合, それから、我々は完全にBGA . アフター溶接, はんだ接合のサイズの空隙または不整合は起こりそうである, これらを解決するために後の検査が必要です. もちろん, いくつかのICT補助試験装置は、後で使用されるかもしれません.