PCBA技術 - SMT関連基礎知識の紹介

SMT関連基礎知識の紹介

この論文では SMT 4面から, 導入を含む, 特徴, 組成, の基本プロセスコンポーネント SMT.

SMT入門

Electronic circuit surface mount technology (Surface Mount Technology, SMT) is called surface mount or surface mount technology. It is a kind of surface assembly components with no leads or short leads (SMC/中国語SMD, chip components in Chinese) mounted on the surface of a プリント回路基板(Printed Circuit Board, PCB) or on the surface of other substrates. はんだ付けと組立にリフローはんだ付けまたはディップはんだ付けを用いた回路組立技術.

つの、SMT機能

電子部品の高密度高密度・軽量・軽量化SMDコンポーネントのボリュームと重量は伝統的なプラグインのコンポーネントの約1 / 10です。一般的な使用後、電子製品の体積を40 %〜60 %削減し、重量を60 %〜80 %削減する。

高い信頼性と強い耐震性。はんだ接合の欠陥率は低い。

良い高周波特性。電磁波と無線周波数干渉を減らしてください。

自動化を実現し，生産効率を向上させることは容易である。30 %～50 %のコスト削減。保存材料、エネルギー、機器、人員、時間など。

SMT組成

一般に、SMTは表面実装技術、表面実装装置、表面実装部品、およびSMT管理を含む。

なぜSMTを使うのか

電子製品は小型化を追求しており，以前に使用されていた貫通部品はもはや縮小できない。

電子製品は、より完全な機能を有し、使用される集積回路（IC）は、有孔部品、特に大規模、高集積IC、および表面実装部品を使用しなければならない。

製品の大量生産と生産の自動化により、工場は顧客のニーズを満たし、市場競争力を強化するために、低コストで高出力で高品質の製品を生産しなければならない

電子部品の開発，集積回路（ic）の開発と半導体材料の多重応用

電子技術の革命は不可欠であり、国際的な傾向を追う。

SMTの基本的なプロセスコンポーネント

印刷（赤グルー／はんだペースト）→検査（オプションのAOI自動または目視検査）－（小デバイス第1及びそれから大型デバイス：高速配置及び集積回路配置に分割）−＞検査（任意のAOI光学／目視検査）−はんだ付け（はんだ付けのための熱風リフローはんだ付け）

点検（AOI光学検査外観と機能検査検査に分けることができます）->メンテナンス（使用ツール：はんだ付けステーションと熱風脱硫ステーションなど）->ボード分割（切断ボード用の手動または分割機）

The SMTプロセス is simplified as follows: printing --- patch --- welding --- overhaul (testing links can be added to each process to control quality)