PCBA技術 - SMTスチールメッシュデザインコード入門

この仕様は SMTスチールメッシュ, スチールメッシュロゴ, スチールメッシュを作るのに用いられる材料, およびスチールメッシュパッドの開口部のためのプロセス要件.

2 .地域

この仕様はスチールメッシュの設計および製造に適用される。

3責任

エンジニアリング部門鋼製メッシュ開口部の設計に対する責任

4定義

ステンシル：テンプレートとしても知られているが、これは、SMT印刷プロセスにおいて、はんだペーストまたは接着剤を省略するために使用される

フラットモールド.

マークポイント：印刷中のステンシルとPCBの正確な位置合わせを容易にするように設計された光学系

ロケーションポイント

孔版原材料の材料は、中空のアルミニウムフレームまたは固体のアルミニウムフレームであってもよい、そして、スクリーン・フレームの側の長さはそうである

±365 mm角の736736は、画面枠の厚さは40°±3 mmである。スクリーン枠の底は平らでなければならず、均一性は1.5 mmを超えてはならない。外部ネットワークフレームの仕様はPEエンジニアと外部メーカーによって決定される。

注：550 mm 650 mmのスチールメッシュは、フレームの4つの角で4つの固定穴を持つ必要があります：ゲージ

格子サイズ：650550のプロフィールサイズ：4030、ネジ穴サイズ：4 m 6、ネジ穴位置：600510、まっすぐな/ Hyrichuse：Hyrichuse。鋼板材料は好ましくはステンレス鋼であり、その厚さは0.08～0.3（4～12ミル）である。ワイヤーメッシュ材料はナイロン線であり、そのメッシュ番号は90メッシュ以下であり、その最小降伏張力は35 N未満であるべきではない。ワイヤメッシュ材料はステンレス鋼線であり、そのメッシュ番号は90以下でなければならず、その最小降伏張力は35 N以下であるべきである。5.1.4ネット用のテープ、接着剤はスチールネットの底にあり、アルミテープはスチールシートとワイヤーネットのジョイント部分とスクリーンフレームの一部を覆うために使用されます。

スチールメッシュのフロント側では、スチールシートとワイヤーメッシュとの間のジョイントとワイヤーメッシュとスクリーンフレームの間のジョイントでは、十分な接着剤で満たされなければならない。使用される接着剤は、化学反応からスチールメッシュ（工業用アルコール、キシレン、アセトンなど）を洗浄するのに用いられる洗浄溶剤と共に使用すべきではない

一般に，レーザ切断の方法を採用し，切断後に電解研磨を行い，孔壁の粗さを低減する。

接着ステンシル開口部はエッチング開口法を採用している。

c素子間隔が次の条件に合致すると、電鋳が推奨される。

5.2.2ステンシルサイズ（単位：mm）要件：粘着テープ幅C 20 20±±20

550650のAtents±5 570570年の値±5

530430本の関心±5 4040の集計±3

4030は、±±550

490390≒5

時 PCBサイズ 印刷可能範囲を超える, ステンシルのアウトラインサイズは供給元と交渉されるべきである, そして、ステンシルは特別に設計されるべきです. PCBセンター, 鋼板センター, そして、ステンシル外フレームセンターは、オーバーラップしなければならない, そして、ステンシル生産の3つの中心距離は、夜間の値が3 mmを超えないのが最も古い. PCB鋼板の軸とスチールメッシュの外枠は、同じ方向に一致しなければならない, そして、任意の2つの軸の角度偏差は. 5.2.4メーカーのロゴの内容と場所の要件は、メーカーのロゴは、顔の右下隅にあるスチールシートTに位置する必要があります, フォントとテキストサイズの要件はありません, しかし、シンボルは明確で区別することが必要である, そして、その大きさは、80 mm.

5.2.6ステンシルラベル内容と場所要件

ステンシルラベルは、図1に示すように、ステンシルフレームの中央部分に貼り付ける必要がある。

ステンシルのストレージの場所とバージョン番号。

5.2.7スチールメッシュのマークポイントの要件

少なくとも3つのマークポイントはステンシルのB側でなされなければなりません、そして、ステンシルと印刷ボードのマークポイントは同じであるべきです。PCBが複合板であるならば、少なくとも6つのマークポイントはステンシルで作られなければなりません。PCB出力側が上のマークポイントとの1対1の対応、他方の対は、最も遠い距離（非補助側の）でPCB上のマークポイントの対に対応します。

5.3鋼板の厚さの選択

通常の場合、プリント基板の厚さは、基板上のピン間隔が最小の素子によって選択される。

決定する

5.3.4 BGA修理ボール植栽小スチールメッシュ

5.3.5はしご鋼メッシュの選択原理:

ステップスチールメッシュは、同じ鋼のメッシュです, そして、異なるパターン領域は、異なる鋼板厚さを採用します. 時 PCBボード は0です.4 mm QFP, 0.5 mmQFP, 0.5 MMSP/BGA, 0.8 mmBGAと他の微細ピッチ装置, PLCC, 大きな表面実装変圧器, キャッスル型装置, スルーホールリフローはんだ付け装置, とパッドのデバイスを介して, ステップスチールメッシュを選択できます.

はしご鋼メッシュは、上部はしご鋼メッシュと下部はしご鋼メッシュを含みます。はしごの鋼メッシュの厚さは選択されます：出ている部分（C値）は、0.05 mmによって参照部分を超えてはいけませんオープンラダー鋼メッシュの考察:開口率と体積比との関係、突出部と基準部品装置計画( a )との距離、突出部と開口部との距離( B )