PCBA技術 - SMTパッチ処理製品の品質検査

品質検査ポイントの紹介 SMTチップ処理 製品

SMTパッチ処理製品の品質検査ポイント

1 .部品配置工程の品質要件

1 .部品は、オフセットまたはスキューなしできちんと中心に置かなければならない

2 .取付位置における部品の種類及び仕様は、正しいものでなければならないコンポーネントは、欠落しているか間違ったステッカーがなければなりません

3 . SMDコンポーネントは逆ステッカーを持っていない

極性の要件を持つSMDデバイスは、適切な極性マーキングに応じてインストールする必要があります

5 .コンポーネントの配置は、オフセットやスキューなしできちんとした中心でなければなりません

コンポーネントはんだ付けプロセス要件

FPC板の表面は、はんだペースト、外見上、外観に影響を与える汚れがなければならない

（2）部品の接合位置は、ロジン又はフラックス、及び外観及びはんだ付けに影響する異物を含まない

構成要素の下の錫点は良好に形成され、異常な引抜き又は鋭さはない

コンポーネントの出現プロセス要件

板の底、表面、銅箔、回路、貫通穴にクラックやカットはなく、切断不良による短絡もない。

2 . FPC板は平面と平行であり、基板は凸面の変形をしない。

FPC基板に漏れV / V偏差がないはず

（4）マークされた情報のシルクスクリーンでは、ぼけ、オフセット、逆印字、印字ずれ、ゴースト等はない。

5. 外側の表面 FPCボード 腫脹と水ぶくれがない.

6 .開口サイズ要件は設計要件を満たす。

第四に、印刷プロセス品質要件

1 .はんだペーストの位置は中心であり、明らかなずれはなく、ペーストやはんだ付けには影響を与えない。

2 .印刷すずペーストは適度であり、よくペーストすることができ、錫や錫ペーストがほとんどない。

スズペースト点はよく形成され、錫及び不均一であればよい。

SMT関連技術部品

電子部品・集積回路の設計・製造技術

コンポーネントフィーダと基板（PCB）は固定されている。配置ヘッド（複数の真空吸引ノズルを有する）はフィーダと基板との間を往復移動し、フィーダから部品を取り出す。コンポーネントの位置および方向を調整した後、基板上に配置します。アーチ型X／Y座標移動ビーム上に配置ヘッドが設置されているので、これを名前とする。

コンポーネントの位置と方向を調整する方法：

1 .機械的アライメント調整位置とノズル回転調整方向の精度は制限され、後のモデルは使用されない。

2）レーザ認識、X／Y座標系調整位置、ノズル回転調整方向、飛行中の認識を実現できるが、ボールグリッドアレイ素子BGAには使用できない。

3. カメラ認識, X/Y座標系調整位置, ノズル回転調整方向, 一般的にカメラが固定, the SMTパッチ ヘッドは、カメラを介して画像認識を実行するために飛ぶ, レーザー認識より少し長い, しかし、任意のコンポーネントを認識することができます, また，飛行中の認識を実現するカメラ認識システムには，機械構造上の他の犠牲がある.