PCBA技術 - SMT処理におけるBGAチップの分解方法

BGAを分解するときは、部品保護の良い仕事をする必要があります。荒れるとき、隣接するICの上に水に浸される綿のボールを入れてください。多くのプラスチックパワーアンプ及びソフトパッケージ化されたフォントは、耐高温性が悪く、ブロー溶接時には温度が高くならず、そうでなければ容易に吹き出す。

適切な量のフラックスをICに分解して分解する, そして、可能な限りICの底にそれを吹き込む, その下で、はんだ接合部 SMTチップ 均一に溶ける. 高温空気銃の温度と風を調整する. 一般に, 温度は3 - 4レベル, そして、風は. チップの下の錫ビーズが完全に溶けるまで、空気ノズルはチップの上に約3 cm移動する. 使用してピンセット全体のチップをピックアップする. 注：ICを加熱するとき, ICの周りを吹く, ICの真ん中を吹くな, さもなければ、ICは簡単に膨らみます. あまりにも長い間板を加熱しないでください, さもなければ、回路基板は青くなる.

BGAチップが取り除かれたあと、チップのパッドの上に、そして、板の上に過剰な錫があります。このとき、PCBAボード上に十分な半田ペーストを追加し、基板上の余分なはんだを除去するために、電気的なはんだ付け用の鉄を使用し、錫を回路基板の各半田足を滑らかに丸くして、その後、基板上のチップおよびフラックスをきれいにするためにシンナーを使用して適切に塗布することができる。特にハンダを取り除くときは、特に注意してください。さもなければ、パッドの上の緑のペンキは削られるか、パッドが出てきます。

SMTパッチ処理 問題に注意を払う必要性

1テンプレートデザインガイドライン。それは、はんだペーストと表面実装接着コーティングテンプレートのデザインと製造のためのガイドラインを提供します。また，表面実装技術を用いたテンプレート設計について論じ，スルーホールまたはフリップチップ部品とハイブリッド技術を紹介した。オーバープリント、倍の印刷と段階的なテンプレート設計を含むこと。

静電放電制御手順の開発のためのジョイント規格静電気放電制御手順の必要な設計、設置、実施及び維持を含む。

3 .溶接後の半水洗浄マニュアル.化学、製造残渣、機器、技術、プロセス制御、および環境と安全性の問題を含む半水洗浄のすべての側面を含む。

スルーホールはんだ接合評価のための机上基準マニュアルコンピュータ生成された3 Dグラフィックスを含むことに加えて、標準的な必要条件に従って構成要素、穴壁と溶接表面報道の詳細な説明。錫充填、接触角、すずディップ、垂直充填、半田パッドカバレッジ、多数のはんだ接合欠陥をカバーする。

5. アフター はんだ付け, 水洗浄マニュアル. 製造残さのコストを説明する, 水性洗浄剤の種類と性質, 水性洗浄のプロセス, 装置と技術, 品質管理, 環境管理, 従業員安全性, 清潔度の測定と測定.