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2021-10-17
この記事は4つの局面からの無線周波数回路の4つの基本特性を解釈します。
LEDアルミニウム基板の適用範囲LEDアルミニウム基板は特殊な金属ベースの銅張積層板である。
PCBボードの放熱は非常に重要なリンクであるので、PCBボアの放熱技術は何ですか？
デザインをするには、デザイナーがする必要がある最初のものは、特定のデザインplaのように粗い全体的なレイアウトを持つことです。
fr 4材料の性能と密度
今日、ターンキーモデルが人気のとき、チップメーカーは以前のハードウェアエンジニアの仕事をしています。
多くの顧客はどのようにPCBAメーカーを探して選択する方法を知らない。では、どのように適切なPCBAメーカーを見つけることができますか？IPCBを見つけるに従ってください！
pcb基板素子レイアウト設計の基本規則1.回路モジュールに基づいてレイアウトを行い、関連回路を実現する。の
高周波PCB設計の技術戻り損失を減らすために、伝送線の角は45度でなければなりません。
PCB設計サイクルの短縮は、日常的な問題となっている。また、回路基板の急速な変化に直面している。
プリント基板デバイスレイアウトは非常に厄介なものですが、その原理をマスターすれば、すべてが非常にシンプルになります。ここでは、PCBボードのデバイスレイアウトの原則を毎日まとめています。
pcbボード設計では、クロストークを最小限に抑えるために、マイクロストリップラインとストリップラインのレイアウトは以下の原則に従うことができます。。
運転中の電子機器によって発生した熱は、装置の内部温度にラップを上昇させる。
パワーディバイダーとコンバイナは、最も一般的に使用される/一般的な高周波デバイスであり、同じことが結合器にとって真実である。
今日の社会は、デジタル回路を設計することができるだけでなく、電子技術者のためのより高い要件を持っています。
これは大きな問題です。他の要素とは別に、PCB設計に関して以下のような経験があります。
はじめに：PCBボードには誰もが知っていると思いますが、PCBボード設計プロセスをご存知ですか？イントロ.
回路基板コンデンサは格納容器の受動素子である。私たちの生活のあらゆる面にはコンデンサ関連の電子製品が欠かせない。
電子製品へのもう一つのタイプの損害はEMIです。スマートフォンのシステム複雑性のために、すべてのハードウェアは.
私たちはまた、しばしば私たちの生活の中でいくつかの経験があります。いくつかの電子製品は、彼らが最初に買ったときに罰金だった。
